[发明专利]测试分选机用加压装置

说明书

本发明涉及测试分选机用加压装置，上述测试分选机用加压装置包括：推压部，用于对半导体器件进行加压，使得半导体器件与测试仪电连接；设置板，用于设置上述推压部；弹性部件，用于相对于上述设置板弹性支撑上述推压部；冷却模块，用于向上述推压部与位于前方的半导体器件相接触的上述推压部的接触部分供给冷气；以及驱动源，通过向前方推动或向后方拉动上述设置板来使上述推压部对半导体器件进行加压或解除加压，上述推压部的内部具有冷却空间，用于向上述接触部分传送通过上述冷却模块供给的冷气，上述冷却空间向后方开放，因而使制冷剂的冷气经由加热管或直接对推压部的接触部分产生影响，从而可快速消除半导体器件的发热，并且防止冷气被其他多个结构所抢走，因此提高除热的有效性。

技术领域

本发明涉及用于对生产出的半导体器件进行测试的测试分选机，尤其，涉及向测试仪侧对半导体器件进行加压或支撑的加压装置。

背景技术

测试分选机支持对生产出的半导体器件的测试。并且，测试分选机根据测试结果按级别对半导体器件进行分类。

图1为在平面对普通的测试分选机100进行观察的概念图。

测试分选机100包括测试托盘110、第一拾取装置120、第一温度调节腔室130、测试腔室(TEST CHAMBER)140、加压装置150、第二温度调节腔室160及第二拾取装置170。

如图2所示，可放置半导体器件D的多个插入件111以可略微移动的方式设置于测试托盘110。上述测试托盘110借助多个移送装置(未图示)沿着规定的循环路径C来进行循环。

第一拾取装置120向位于加载位置(LP：LOADING POSITION)的测试托盘加载(loading)装载于客户托盘的所要测试的半导体器件。

设置第一温度调节腔室130的目的在于，根据测试环境条件，对加载于从加载位置LP被移送的测试托盘110的半导体器件进行预热或预冷。

设置测试腔室140的目的在于，对在浸泡腔室130经过预热或预冷之后被移送到测试位置(TP：TEST POSITION)的位于测试托盘110的半导体器件进行测试。

加压装置150向测试仪(TESTER)侧对位于测试腔室140内的测试托盘110的半导体器件进行加压。由此，位于测试托盘110的半导体器件与测试仪的测试插口电连接。本发明涉及如上所述的加压装置150，将在后述中对其进行更详细的说明。

第二温度调节腔室160用于使从测试腔室140移送且位于测试托盘110的经过加热或冷却的半导体器件返回常温状态。

卸载装置170通过对从第二温度调节腔室160向卸载位置(UP：UNLOADINGPOSITION)移送的位于测试托盘110的半导体器件按测试级别进行分类来使上述半导体器件卸载(unloading)于空客户托盘。

如上所述，半导体器件以装载于测试托盘110的状态从加载位置LP向第一温度调节腔室130、测试腔室140、第二温度调节腔室160及卸载位置UP移送，完成对从卸载位置UP装载的半导体器件的卸载的测试托盘110向加载位置LP移送。在根据测试模块的转换来使测试托盘110向循环路径C的相反方向循环移动的情况下，第一拾取装置120的作用和第二拾取装置170的作用相互转换，并且第一温度调节腔室130和第二温度调节腔室160的作用也相互转换。

接着，对与本发明所涉及的加压装置150相关的现有技术进行更加详细的说明。

如图3的简要侧视图所示，现有加压装置150包括多个推压部151、设置板152及驱动源153。作为参考，图3的各个结构之间的间隔以夸张的方式示出。

推压部151包括加压部分151a、扩张部分151b及引导销151c。