[发明专利]嵌入式线圈组件及其生产方法有效
| 申请号: | 201580069421.2 | 申请日: | 2015-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN107112120B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | H·李;B·M·萨顿;M·李 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30;H01F41/084 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 嵌入式 线圈 组件 及其 生产 方法 | ||
1.一种嵌入式线圈组件,包括:
横向设置的外金属环;
横向设置的非导电板构件,其附接至所述外金属环的内部;
横向设置的内金属环,其附接至所述横向设置的非导电板构件,
横向设置的环形桥接部分,其连接所述外金属环和所述内金属环;
横向设置的铁氧体环,其具有上部和下部以及中心开口,其中,所述铁氧体环位于所述环形桥接部分上;以及
模塑化合物层,所述铁氧体环、所述内金属环和所述外金属环、所述环形桥接部分和所述横向设置的非导电板构件被嵌入在所述模塑化合物层中。
2.根据权利要求1所述的嵌入式线圈组件,进一步包括安装在所述外金属环上的第一多个导电柱构件和安装在所述内金属环上的第二多个导电柱构件,所述第一多个导电柱构件和第二多个导电柱构件被嵌入在所述模塑化合物层中。
3.根据权利要求2所述的嵌入式线圈组件,其中所述第一多个导电柱构件是第一多个金属柱构件,所述第二多个导电柱构件是第二多个金属柱构件,所述嵌入式线圈组件进一步包括多个接合线,每个接合线具有接合到所述第一多个金属柱构件中的一个的第一端以及接合到所述第二多个金属柱构件中的一个的第二端。
4.根据权利要求3所述的嵌入式线圈组件,所述接合线在所述铁氧体环上方延伸并被嵌入在所述模塑化合物层中。
5.根据权利要求4所述的嵌入式线圈组件,其中,所述外金属环包括:通过所述外金属环延伸的多个电镀通孔;以及接合到至少两个所述电镀通孔中的每个的至少一个I/O引线块。
6.一种制造嵌入式线圈组件的方法,包括:
提供包括内部非导电层、顶部金属层和底部金属层的层压板;
图案化和蚀刻所述层压板以提供非导电板,所述非导电板具有外部周边部分、在其内部周边部分处支撑所述非导电板的所述外部周边部分的外金属环、由所述非导电板的上表面支撑的内金属环以及连接所述外金属环和所述内金属环的环形桥接部分;
将第一多个金属柱的底端附接至所述外金属环的顶表面以及将第二多个金属柱的底端附接至所述内金属环的顶表面;
将铁氧体环放置在所述环形桥接部分的顶表面上;以及
将多个接合线的第一端接合到所述第一多个金属柱的顶表面,以及将多个接合线的第二端接合到所述第二多个金属柱的顶表面。
7.根据权利要求6所述的方法,进一步包括在模塑化合物中封装所述外金属环和所述内金属环以及附接在所述外金属环和所述内金属环之间的所述非导电板、所述铁氧体环和所述接合线。
8.根据权利要求6所述的方法,进一步包括围绕所述外金属环的所述周边并延伸穿过其中形成多个电镀通孔。
9.根据权利要求8所述的方法,进一步包括将导电块接合到与所述电镀通孔中的一个对准的所述外金属环的底表面部分。
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