[发明专利]有机硅组合物的新交联催化剂

说明书

本发明的目标在于可交联组合物X，该可交联组合物X包含：‑至少一种有机聚硅氧烷化合物A，其每分子包含至少两个与硅原子结合的C₂‑C₆烯基，‑至少一种有机氢基聚硅氧烷化合物B，其每分子包含至少两个与相同或不同硅原子结合的氢原子，‑至少一种催化剂C，其是对应于下式的络合物：[Fe(L¹)₂]，其中：‑符号Fe表示处于氧化态II的铁，‑符号L¹是相同或不同的，表示配体，所述配体是β‑二羰基合阴离子或者β‑二羰基化合物的烯醇化物阴离子，‑任选地，至少一种粘合促进剂D，以及‑任选地，至少一种填料E。本发明的目标还在于如上所述的催化剂C作为有机硅组合物的交联的催化剂的用途，以及有机硅组合物的交联的方法，其特征在于该方法在于将组合物X加热到70‑200℃的温度，以及如此获得的交联的有机硅材料Y。

技术领域

本发明涉及有机硅组合物的交联领域，其中带有至少两个不饱和键的反应物与带有至少两个氢基甲硅烷基单元(≡SiH)的有机含硅(organosiliciés)化合物在催化剂C的存在下接触，所述催化剂C是对应于下式的络合物：

[Fe(L¹)₂]

其中：

-符号Fe表示处于氧化态II的铁，

-符号L¹是相同或不同的，表示配体，所述配体是β-二羰基合(dicarbonylato)阴离子或者β-二羰基化合物的烯醇化物阴离子。

背景技术

在有机硅组合物的交联领域中，也被称作聚加成的氢化硅烷化是一种占有优势的反应。

在氢化硅烷化反应的过程中，包含至少一个不饱和度的化合物与包含至少一个与硅原子结合的氢原子的化合物反应。这种反应可例如由以下的反应方程式描述：在烯类型的不饱和度的情况下的反应方程式(1)：

(1)

或者在炔类型的不饱和度的情况下的反应方程式(2)：

(2)

不饱和化合物的氢化硅烷化反应借助于有机金属催化剂通过催化作用来实现。目前，适合于这种反应的有机金属催化剂是铂催化剂。因而，大部分工业氢化硅烷化反应通过通式为Pt₂(二乙烯基四甲基二硅氧烷)₃(或者缩写为Pt₂(DVTMS)₃)的铂Karstedt络合物进行催化：

在2000年代之初，下述通式

的铂-碳烯络合物的制备使得能够获得更为稳定的催化剂(例如参见国际专利申请WO 01/42258)。

但是，铂有机金属催化剂的使用仍然是成问题的。它是有毒且昂贵的金属，正在变得稀少，并且其价格有非常大的波动。其在工业规模上的使用因而是困难的。因而希望尽可能减少反应所需的催化剂量，但不降低反应的收率和速率。而且希望获得在反应过程中稳定的催化剂。已经发现，在催化的反应的过程中，金属铂会沉淀，这导致在反应介质中形成不可溶的胶体。该催化剂因而活性变得较差。此外，这些胶体在反应介质中形成混浊，并且所获得的产物由于它们被着色而在美学上是不令人满意的。