[发明专利]包括高性能封装间连接的层叠封装(POP)器件

说明书

层叠封装(PoP)器件包括第一封装以及第二封装。第一封装包括第一封装基板、耦合到第一封装基板的管芯、位于第一封装基板上的包装层以及耦合到第一封装基板的封装间连接。封装间连接位于包装层中。封装间连接包括：配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连；以及配置成提供用于至少一个第二信号的第二电路径的第二组互连。第一互连具有是第一互连的宽度的至少约两倍长的长度。第二组互连被配置成通过电场至少部分地耦合到第一互连。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年12月15日在美国专利商标局提交的临时申请No.62/092,140以及于2015年1月29日在美国专利商标局提交的非临时申请No.14/609,289的优先权和权益，这两件申请的全部内容通过援引纳入于此。

背景

领域

各特征涉及包括高性能封装间连接的层叠封装(PoP)器件。

背景技术

图1解说了层叠封装(PoP)器件100。PoP器件100包括第一封装102和第二封装104。第一封装102包括第一管芯120和第一封装基板122。第二封装104包括第二管芯140和第二封装基板142。如图1所示，第二封装104通过一组焊球150耦合至第一封装102。

图1的PoP器件100的一个缺陷在于该组焊球150是低效类型的封装到封装互连。归因于它们的大小和构造，对于提供高质量和/或高性能信号而言焊球不是理想的，这可限制封装到封装互连的通信带宽和/或性能。另外，焊球具有有限的功能性和构造。例如，单个焊球只能传送一个电信号。此外，相邻焊球(归因于它们的大小和彼此的邻近度)易于彼此干扰，从而导致低电信号质量和/或性能。

因此，存在对能在封装之间提供更好质量和/或性能信号的层叠封装(PoP)器件的需求。理想地，此类PoP器件将具有较佳的形状因子，同时满足移动和/或可穿戴设备的需要和/或要求。

概览

各特征、装置以及方法在此描述了包括高性能封装间连接的层叠封装(PoP)器件。

第一示例提供了一种集成器件封装，包括：第一封装基板；耦合到第一封装基板的第一管芯；位于第一封装基板上的包装层；以及耦合到第一封装基板的封装间连接。封装间连接至少部分地位于包装层中。封装间连接包括配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连。第一互连具有第一互连的宽度的至少约两倍长的长度。封装间连接还包括配置成提供用于至少一个第二信号的第二电路径的第二组互连。第二组互连被配置成通过电场至少部分地耦合到第一互连。

第二示例提供一种集成器件封装，包括：第一封装基板、耦合到第一封装基板的第一管芯、位于第一封装基板上的包装层以及耦合到第一封装基板的封装间连接。封装间连接至少部分地位于包装层中。封装间连接包括配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连。第一互连具有第一互连的宽度的至少约两倍长的长度。封装间连接还包括配置成提供用于至少一个第二信号的至少一个第二电路径的电垂直耦合装置。第一互连和电垂直耦合装置被定位在包装层中。

第三示例提供一种层叠封装(PoP)器件，包括第一集成器件封装和耦合到第一集成器件封装的第二集成器件封装。第一集成器件封装包括第一封装基板、耦合到第一封装基板的第一管芯、位于第一封装基板上的包装层以及耦合到第一封装基板的封装间连接。封装间连接至少部分地位于包装层中。封装间连接包括配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连。第一互连具有第一互连的宽度的至少约两倍长的长度。封装间连接还包括配置成提供用于至少一个第二信号的第二电路径的第二组互连。第二组互连被进一步配置成通过电场至少部分地耦合到第一互连。

第四示例提供了一种用于制造器件的方法。该方法制造第一集成器件封装，其中制造第一集成器件封装包括：