[发明专利]包括高性能封装间连接的层叠封装(POP)器件

权利要求书

1.一种集成器件封装，包括：

第一封装基板；

耦合到所述第一封装基板的第一管芯；

位于所述第一封装基板上的包装层；以及

耦合到所述第一封装基板的封装间连接，所述封装间连接至少部分地位于所述包装层中，所述封装间连接包括：

配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连，其中所述第一互连包括基本上矩形形状的多个分立互连，并且其中所述多个分立互连中的每一者具有是宽度的至少约两倍长的长度；以及

配置成提供用于至少一个第二信号的至少一个第二电路径的第二互连，其中所述第二互连被配置成通过电场至少部分地耦合到所述第一互连。

2.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第二互连包括至少一行互连和/或一列互连中的一者。

3.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一互连基本上平行于来自所述第二互连的互连的相邻行或相邻列中的至少一者。

4.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一互连的长度是所述第一管芯的第一侧的长度的至少约百分之八十。

5.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一互连基本上包围所述第一管芯。

6.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述封装间连接进一步包括第三互连，所述第三互连包括基本上矩形形状且被配置成提供用于所述参考接地信号的所述第一电路径的至少两个分立互连。

7.如权利要求6所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一和第三互连至少部分地包围所述第二互连，并且其中所述第一互连的所述多个分立互连中的至少两者基本上彼此直线对齐。

8.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述多个分立互连中的至少一者沿所述第一管芯的第一侧的至少大部分定位在所述包装层中。

9.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第二互连被配置成提供用于不同的第二信号的第二电路径。

10.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述封装间连接是封装间同轴连接。

11.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第二互连被配置成在至少一个第二信号穿越通过来自所述第二互连的至少一个互连时，通过电场至少部分地耦合到所述第一互连。

12.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装被集成到从包括以下各项的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、个人数字助理、固定位置终端、计算机、以及可穿戴设备。

13.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装被集成到从包括以下各项的组中选择的设备中：移动电话、智能电话、平板计算机、以及膝上型计算机。

14.一种集成器件封装，包括：

第一封装基板；

耦合到所述第一封装基板的第一管芯；

位于所述第一封装基板上的包装层；以及

耦合到所述第一封装基板的封装间连接，所述封装间连接至少部分地位于所述包装层中，所述封装间连接包括：

配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连，其中所述第一互连包括基本上矩形形状的多个分立互连，并且其中所述多个分立互连中的每一者具有是宽度的至少约两倍长的长度；以及

配置成提供用于至少一个第二信号的至少一个第二电路径的电垂直耦合装置，其中所述第一互连和所述电垂直耦合装置被定位在所述包装层中。