[发明专利]切割芯片接合片有效
| 申请号： | 201580067876.0 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107004590B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 吾妻祐一郎;佐伯尚哉 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/30;C09J7/20;C09J11/06;C09J201/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 | ||
【权利要求书】：
1.一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，其中，
所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，
所述基材与所述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差ΔE为30～53，
所述色差ΔE按照下述式(I)计算，
ΔE＝[(L1*－L2*)2+(a1*－a2*)2+(b1*－b2*)2]1/2····(I)
式(I)中，L1*为基材的L*值，L2*为粘接剂层的L*值，a1*为基材的a*值，a2*为粘接剂层的a*值，b1*为基材的b*值，b2*为粘接剂层的b*值。
2.根据权利要求1所述的切割芯片接合片，其中，所述染料为二偶氮染料。
3.根据权利要求1或2所述的切割芯片接合片，其中，所述染料在其结构中不含金属原子或金属离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
