[发明专利]密封用片以及半导体装置在审
| 申请号： | 201580061825.7 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN107112293A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;志贺豪士;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C09K3/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 以及 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用片，其特征在于，使用在150℃进行1小时热处理后的样品，在50℃的N-甲基-2-吡咯烷酮中浸渍3000秒钟前后的重量变化以热处理后为基准为1重量％以下。
2.如权利要求1所述的密封用片，其特征在于，
其包含热固性材料和无机系化合物，
所述热固性材料和所述无机系化合物的总含量为整体的95重量％以上。
3.如权利要求2所述的密封用片，其特征在于，含有苯乙烯-异丁烯系嵌段共聚物作为热塑性材料。
4.一种半导体装置，其是使用权利要求1～3中任一项所述的密封用片而制造的。
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