[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板

说明书

本发明为一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金刚烷骨架型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层叠板、使用了树脂组合物的树脂复合片及使用了树脂组合物的印刷电路板。

背景技术

近年来，电子设备、通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体高集成化·微细化日益加速。与此相伴，印刷电路板中使用的半导体封装用层叠板所要求的各种特性日益严格。作为所需特性，例如可列举出：低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学试剂性、高镀层剥离强度等特性。然而，迄今为止，这些要求特性并不能得到满足。

一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知氰酸酯化合物，双酚A型氰酸酯化合物及使用了其它热固化性树脂等的树脂组合物广泛用于印刷电路板材料等。双酚A型氰酸酯化合物具有电特性、机械特性、耐化学性等优异的特性，但有时在低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性方面不充分，因此，以进一步提高特性为目的，进行了结构不同的各种氰酸酯化合物的研究。

例如，作为与双酚A型氰酸酯化合物结构不同的树脂，通常使用了酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如，参照专利文献1)，但酚醛清漆型氰酸酯化合物存在容易变得固化不充分、得到的固化物的吸水率大、吸湿耐热性降低这样的问题。作为改善这些问题的方法，提出了酚醛清漆型氰酸酯化合物和双酚A型氰酸酯化合物的预聚物化(例如，参照专利文献2)。

另外，为了改善耐热性、吸水性、阻燃性而提出了联苯芳烷基型的双马来酰亚胺化合物(例如，参照专利文献3)。进而，作为改善阻燃性的方法，提出了：通过使用氟化氰酸酯化合物或者对氰酸酯化合物和卤系化合物进行混合或预聚物化，从而使树脂组合物含有卤系化合物(例如，参照专利文献4、5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-124433号公报

专利文献2：日本特开2000-191776号公报

专利文献3：专利第5030297号公报

专利文献4：专利第3081996号公报

专利文献5：日本特开平6-271669号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献2记载的方法中，虽然通过预聚物化而使固化性提高，但是对于低吸水性、吸湿耐热性的特性改善尚不充分，因此要求进一步提高低吸水性、吸湿耐热性。另外，专利文献3记载的方法中，对于耐热性、吸水性的特性改善尚不充分，因此要求进一步提高低吸水性、吸湿耐热性。进而，如专利文献4、5所述，若使用卤系化合物，则在燃烧时有可能产生二恶英等有害物质，因此要求以不包含卤系化合物的方式使阻燃性提高。另外，在任意文献中均未公开有关使吸湿性降低并且使镀层剥离强度提高。

本发明鉴于上述问题而完成的，其目的在于：提供能够得到具有低的吸水性、高的镀层剥离强度的固化物的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层叠板、使用了该树脂组合物的树脂复合片及使用了该树脂组合物的印刷电路板等。

用于解决问题的方案

本发明人等针对上述课题进行了深入广泛的研究，结果发现：只要是同时含有特定的氰酸酯化合物和特定的聚马来酰亚胺化合物的树脂组合物，就能够解决上述课题，从而完成了本发明。