[发明专利]散热片材

说明书

技术领域

本发明涉及从发热性电子部件将热在面内方向(即，相对于片材面为水平或平行的方向)和垂直方向上扩散后将热从外表面作为红外线放射的散热性优异的散热片材。

背景技术

个人电脑等电子设备中所利用的CPU、驱动器IC、存储器等的LSI芯片随着小型化·高集成化等，大量地产生热，该热导致的芯片的温度上升引起芯片的动作不良。因此，为了抑制温度上升，提出了大量的散热构件。

但是，如上述那样由于设备的小型化、薄型化、高性能化，不能搭载散热片的情形在不断增加。例如，设想进行携带的智能手机、数码摄像机、设想设置于天花板、从天花板悬吊的LED照明等，由于大小、重量的问题，要求不能使用散热片，或者消除散热片。从这样的情形出发，报道了几个利用了热辐射的散热对策构件。

提出了通过成型将红外线的散热率高的堇青石粉粒体烧成而得到的陶瓷材料，用于基板，或者代替散热片而使用，从而使来自发热体的热作为辐射热放热的方法(专利文献1：日本特开2006-298703号公报)。但是，其存在如下的问题：陶瓷材料的刚性高，成型困难；在待安装的发热部件的表面不是平面而是弯曲的情况下无法安装。

另外，提出了在金属的薄板的单面形成热辐射膜、在金属的薄板的另一单面将粘接层贴合的热辐射片材(专利文献2：日本特开2004-200199号公报)。但是，其由于具有粘接层，在粘接层处的热导率低，散热效果降低。虽然在发热体表面的平滑性高的情况下不存在问题，但在发热体表面粗糙的情况下，或者在有多个发热体，各自的高度不同的情况等下，没有很好地追随发热体表面，另外如果粘接层的热导率低，则热向热辐射层的传送变得不利，散热效果显著地降低。另外，也研究了减小发热体表面与热辐射片材的接触热阻，改善在垂直方向上的导热性，但尚未报道研究了热辐射片材自身在面内方向的导热性(热扩散性)的改进的例子。

再有，作为与本发明关联的现有技术，与上述的文献一起可列举出下述文献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-298703号公报

专利文献2：日本特开2004-200199号公报

专利文献3：日本特开2004-43612号公报

专利文献4：日本特开2013-144747号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供从发热性电子部件将热在面内方向和垂直方向上良好地传导后将该热吸收和扩散、从表面放射红外线的散热片材。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现通过将热辐射性硅橡胶片材、和使硅树脂浸渍于孔隙部或者使固化性有机硅组合物浸渍于孔隙部后使其固化的石墨片材在未设置粘接层的情况下层叠而制成具有石墨片材层和热辐射性硅橡胶片材层的散热片材(即，石墨片材层与热辐射性硅橡胶片材层的层叠片材)，从而成为使石墨片材层的外表面与发热体接触时将由发热体发出的热在该石墨片材层的面内方向和垂直方向上良好地传导、热辐射性硅橡胶片材层吸收和扩散该热、能够从该热辐射性硅橡胶片材层的外表面放射红外线的散热特性优异的散热片材，完成了本发明。

因此，本发明提供下述的散热片材。

[1]具有石墨片材层和热辐射性硅橡胶片材层的散热片材，其是将热辐射性硅橡胶片材、和使硅树脂浸渍于孔隙部或者使固化性有机硅组合物浸渍于孔隙部后使其固化的石墨片材在未设置粘接层的情况下层叠而成。

[2][1]所述的散热片材，其特征在于，使石墨片材层的外表面与发热体接触时，热辐射性硅橡胶片材层吸收和扩散从发热体向该石墨片材层传导的热，经由该热辐射性硅橡胶片材层从其外表面放射红外线。

[3][1]或[2]所述的散热片材，其中，热辐射性硅橡胶片材由含有氧化物陶瓷的固化性硅橡胶组合物的固化物构成。

[4][3]所述的散热片材，其中，含有氧化物陶瓷的固化性硅橡胶组合物为含有下述成分的固化性硅橡胶组合物：

(a)由下述平均组成式(1)表示的在1分子中具有2个以上与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，

R_aSiO_(4-a)/2 (1)

(式中，R独立地为碳原子数1～12的未取代或取代的1价烃基，a为1.8～2.2的正数。)

(b)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：(b)成分中的与硅原子直接键合的氢原子相对于(a)成分中的烯基的摩尔比为0.5～5.0的量，