[发明专利]散热构造体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将从发热体发生的热释放到外部的散热构造体。

背景技术

作为以往的散热构造体的方案，例如，已知图9所示的具备散热器70、加热块(heat block)20、以及介于散热器(heat sink)70与加热块20之间的热传导片60的散热构造体3。该散热构造体3的加热块20与设置在印刷基板40等中的发热体50接触。由此，在发热体50中发生的热经由从发热体50依次通过加热块20、热传导片60、以及散热器70释放到外部的散热路线HR2。

在此，热传导片60承担吸收各零件在厚度方向上的尺寸公差、在各零件之间的装配公差的作用。在此，公差是指在各零件的表面中产生的微小的起伏、倾斜和加工/装配所致的偏差。通过吸收这些公差，确保散热器70和加热块20的紧密接触性。

另外，如图10所示，在专利文献1中公开有：散热构造体4，其具备具有凸部的散热器80和以与该散热器10的凸部相接的方式设置的热传导片60。在此，在印刷基板40中形成贯通孔，使散热器80的凸部嵌合到印刷基板40的贯通孔，在发热体50与散热器80的凸部之间介有热传导片60。由此，在发热体50中发生的热经由从发热体50依次通过热传导片60和散热器80而释放到外部的散热路线HR3。

专利文献1：日本特开2005-327940号公报

发明内容

在此，热传导片的热传导率一般比散热器、加热块的热传导率低。而且，热传导片如上所述用于吸收各零件的厚度方向上的尺寸公差、各零件之间的装配公差，所以要求具有一定尺寸以上的厚度。在上述以往的散热构造体的方案中，从发热部发生的热一定经由热传导片释放到外部。因此存在散热构造体的散热效率降低这样的课题。

另一方面，如果不使用热传导片，则无法吸收上述那样的公差，所以散热器和加热块的紧密接触性降低，其结果，散热构造体的散热效率降低。另外，虽然可以考虑夹入热传导率比热传导片大的导热膏代替热传导片，但由于厚度方向的尺寸公差大，所以仅通过夹入导热膏，无法充分地确保散热器和加热块的紧密接触性。

在专利文献1记载的散热构造体的方案中也使用热传导片，从发热体发生的热经由热传导片被释放到外部，所以具有与上述同样的课题。

本发明的目的在于，与以往的散热构造体相比，进一步提高散热效率。

本发明提供一种散热构造体，其特征在于包括：散热器，在与发热体相对的第1面设置具有侧面的凹部；加热块，具有底面及侧面，嵌合到所述凹部；以及导热膏，与所述凹部的侧面及所述加热块的侧面这双方相接，所述加热块的底面与所述发热体相接。

根据本发明的散热构造体，能够比以往的散热构造体提高散热效率。

附图说明

图1表示本发明的实施方式1的散热构造体的立体图。

图2表示该散热构造体的X-XX剖面图。

图3表示本发明的实施方式2的散热构造体的剖面图。

图4表示例示本发明的散热构造体的制造方法的工序的剖面图。

图5表示例示该散热构造体的制造方法的工序的剖面图。

图6表示例示该散热构造体的制造方法的工序的剖面图。

图7表示例示该散热构造体的制造方法的工序的剖面图。

图8表示本发明的其他实施方式的散热构造体的剖面图。

图9表示以往的散热构造体的剖面图。

图10表示以往的散热构造体的剖面图。

具体实施方式

(实施方式1)

以下，参照图1以及2，说明本发明的实施方式1的散热构造体。本发明的实施方式1的散热构造体1如图1以及图2所示，具备散热器10、加热块20以及导热膏30。通过设置在印刷基板40等中的发热体50和加热块20接触，能够从散热器10释放发热体50发生的热。以下，详细说明各构成要素。

散热器10具有与发热体50相对的第1面11，在第1面11中设置有凹部12。凹部12具有侧面S1以及底面B1。凹部12具体而言是圆柱形状，其中心轴A1的方向是与散热器10的第1面11垂直的方向。另外，在散热器10的与第1面11相反的一侧的第2面13中设置有散热片14。通过在散热器10的第2面13中设置散热片14，散热器10的表面积增大，所以散热构造体1的散热效率提高。然而，本发明不限定于在散热器10的第2面13中设置有散热片的结构。