[发明专利]各向异性导电膜及连接结构体

说明书

本发明提供一种各向异性导电膜，即使连接微间距的连接端子的情况下，也能够抑制短路的发生，并且使导电粒子被各连接端子充分捕捉，提高导通可靠性。该各向异性导电膜具有导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)、或导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)在绝缘粘接剂层(4)中被配置成格子状的结构。选自相邻的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)中的导电粒子彼此的最接近距离(La)为导电粒子(2，2a)的粒径的0.5倍以上。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜及使用各向异性导电膜连接的连接结构体。

背景技术

IC芯片等电子部件的安装中各向异性导电膜被广泛使用，近年来，从应用于高密度安装的观点考虑，为了使导电粒子捕捉效率、连接可靠性提高、使短路发生率降低，提案了在绝缘性粘接剂层中，以格子状配置使导电粒子接触或接近而排列的粒子部位(即，导电粒子单元)并且根据电极图案来改变该导电粒子单元彼此的间隔(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表2002-519473号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，对于专利文献1中记载的各向异性导电膜而言，由于通过形成该单元的转印模具的凹部彼此的距离来约束导电粒子单元彼此的间隔，因此如果由各向异性导电膜连接的电子部件的连接端子间距离为10μm程度的微间距，则会产生无法充分捕捉导电粒子的连接端子，或发生短路，从而使导通可靠性出现问题。

对此，本发明的课题是，即使使用各向异性导电膜来连接微间距的连接端子的情况下，也抑制短路的发生，并且使导电粒子被各连接端子充分捕捉，提高导通可靠性。

用于解决课题的方法

本发明人发现，专利文献1中记载的各向异性导电膜中，导电粒子单元彼此的间隔以转印模具的凹部的间隔为约束，并没有约束相邻的导电粒子的最接近距离，进而该转印模具的凹部的间隔没有适应微间距的连接端子，对此，通过约束相邻的导电粒子单元的导电粒子彼此的最接近距离，能够解决上述课题，从而想到了本发明。

即，本发明提供一种各向异性导电膜，其是导电粒子排列成一列的导电粒子单元、或导电粒子排列成一列的导电粒子单元和单独的导电粒子被以格子状配置于绝缘粘接剂层中而成的各向异性导电膜，选自相邻的导电粒子单元和单独的导电粒子中的导电粒子彼此的最接近距离为导电粒子的粒径的0.5倍以上。

此外，本发明提供使用上述各向异性导电膜将第一电子部件的连接端子和第二电子部件的连接端子各向异性导电连接而成的连接结构体。

发明效果

根据本发明的各向异性导电膜，由于导电粒子排列成一列的导电粒子单元、或导电粒子排列成一列的导电粒子单元和单独的导电粒子被以格子状配置，因而与将单独的导电粒子以格子状排列的各向异性导电膜相比，能够以高密度配置导电粒子，特别是，通过将选自相邻的导电粒子单元和单独的导电粒子中的导电粒子彼此的最接近距离设在特定的范围，从而能够抑制短路的发生，并且最大限地提高各向异性导电膜中的导电粒子的配置密度。由此，即使由各向异性导电膜连接的连接端子为微间距，导电粒子也可被各连接端子充分捕捉，因而能够提高导通可靠性。

附图说明

图1A是实施例的各向异性导电膜1A中的导电粒子的配置图。

图1B是实施例的各向异性导电膜1A的A-A截面图。

图2A是实施例的各向异性导电膜1A的制造中所使用的模具的俯视图。

图2B是实施例的各向异性导电膜1A的制造中所使用的模具的B-B截面图。