[发明专利]表面保护用片材

权利要求书

1.一种表面保护用片材，其在进行表面形成有电路的半导体晶圆的背面研磨时使用，其中，

该表面保护用片材具有：基材，其由抗静电涂层及支撑膜所构成，所述抗静电涂层含有无机导电性填料与固化性树脂A的固化物，所述支撑膜含有固化性树脂B的固化物；及粘着剂层，

在延展10％时经过1分钟后基材的应力松弛率为60％以上，

基材的杨氏模量为100～2000MPa。

2.根据权利要求1所述的表面保护用片材，其中，相对于固化性树脂A的固化物100质量份，抗静电涂层含有150～600质量份的无机导电性填料。

3.根据权利要求1或2所述的表面保护用片材，其中，固化性树脂B为能量线固化型含聚氨酯树脂。

4.一种权利要求1-3中任一项所述的表面保护用片材的制造方法，其中，该方法具有：

将含有固化性树脂B的掺合物涂布于工序片材，进行预固化，以形成预固化层的工序；

将含有无机导电性填料与固化性树脂A的掺合物涂布于预固化层，以形成涂膜层的工序；

使预固化层与涂膜层固化，以形成基材的工序；及

在基材的一面形成粘着剂层以得到表面保护用片材的工序。