[发明专利]胶态氧化硅化学-机械抛光组合物有效
| 申请号： | 201580045244.4 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN107001913B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | S.格拉宾;J.戴萨德;沈忠良;M.卡瓦诺 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邢岳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化 化学 机械抛光 组合 | ||
1.化学机械抛光组合物，包含：
基于水的液体载剂；
分散在该液体载剂中的胶态氧化硅研磨剂颗粒；
氨基硅烷化合物或鏻硅烷化合物，其结合到所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的外表面的内部；以及
在1.5至7范围内的pH值。
2.权利要求1的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒具有至少13毫伏的正电荷。
3.权利要求1的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒具有至少20毫伏的正电荷。
4.权利要求1的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒具有至少15毫伏且小于35毫伏的正电荷。
5.权利要求1-4中任一项的组合物，具有在3.5至6范围内的pH值。
6.权利要求1-4中任一项的组合物，进一步包含缓冲剂，该缓冲剂具有在3.5至5.5范围内的pKa。
7.权利要求1-4中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒具有在30纳米至70纳米范围内的平均粒径。
8.权利要求1-4中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒具有在40纳米至60纳米范围内的平均粒径。
9.权利要求1-4中任一项的组合物，包含0.5重量％至4重量％的所述胶态氧化硅研磨剂颗粒。
10.权利要求1-4中任一项的组合物，包含小于3重量％的所述胶态氧化硅研磨剂颗粒。
11.权利要求1-4中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的30％或更高包括三个或更多个聚集的初级颗粒。
12.权利要求1-4中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的50％或更高包括三个或更多个聚集的初级颗粒且所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的20％或更高为单体或二聚体。
13.权利要求1-4中任一项的组合物，其中，所述胶态氧化硅研磨剂颗粒包括初级颗粒且所述初级颗粒的95％或更高具有在15纳米至35纳米范围内的初级粒径。
14.权利要求1-4中任一项的组合物，其中，在所述胶态氧化硅研磨剂颗粒中，该氨基硅烷化合物对氧化硅的摩尔比小于10％。
15.权利要求14的组合物，其中，该摩尔比小于5％。
16.权利要求1-4中任一项的组合物，进一步包含结合到所述胶态氧化硅研磨剂颗粒的外表面的内部的碱性催化剂。
17.权利要求16的组合物，其中，该碱性催化剂具有1至6个碳原子。
18.权利要求16的组合物，其中，该碱性催化剂为氢氧化四甲基铵或乙氧基丙基胺。
19.权利要求1-4中任一项的组合物，其中，该氨基硅烷化合物包含丙基、伯胺、或季胺。
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