[发明专利]固化性组合物、固化性组合物的制造方法、固化物、固化性组合物的使用方法和光学器件

说明书

本发明是固化性组合物及其制造方法、将前述固化性组合物固化而成的固化物、将前述固化性组合物用作光学元件固体材料用粘接剂或光学元件固体材料用密封材料的方法、以及光学器件，所述固化性组合物的特征在于，其含有（A）成分：具有式（a‑1）：R₁SiO_3/2所示重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物；以及（B）成分：选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂中的至少1种，在测定该固化性组合物的固化物的固体Si核磁共振波谱时，在‑80ppm以上且低于‑40ppm的区域内观测到峰，且该峰的半值宽度为500Hz以上且900Hz以下。根据本发明，提供能够获得耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物及其制造方法、将前述固化性组合物固化而得到的固化物、将前述固化性组合物用作光学元件固体材料用粘接剂或光学元件固体材料用密封材料的方法、以及光学器件。

技术领域

本发明涉及能够获得耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物及其制造方法、将前述固化性组合物固化而得到的固化物、将前述固化性组合物用作光学元件固体材料用粘接剂或光学元件固体材料用密封材料的方法、以及光学器件。

背景技术

以往，固化性组合物根据用途而进行了各种改良，作为光学部件或成形体的原料、粘接剂、涂覆剂等而在产业方面广泛使用。

此外，固化性组合物在制造光学元件密封体时作为光学元件用粘接剂、光学元件用密封剂等光学元件固体材料用组合物也备受关注。

关于光学元件，有半导体激光（LD）等各种激光、发光二极管（LED）等发光元件、受光元件、复合光学元件、光集成电路等。

近年来，开发并广泛使用了发光的峰波长的波长更短的蓝光、白光的光学元件。这种发光的峰波长较短的发光元件的高亮度化飞跃地发展，与此相伴，存在光学元件的放热量进一步变大的倾向。

然而，随着近年来的光学元件的高亮度化，光学元件固体材料用组合物的固化物被长时间暴露于能量更高的光、由光学元件产生的温度更高的热，从而出现劣化而发生剥离或者粘接力降低的问题。

为了解决该问题，专利文献1~3中提出了以聚倍半硅氧烷化合物作为主要成分的光学元件固体材料用组合物。

然而，即使是专利文献1~3中记载的组合物、部件等固化物，有时也难以保持充分的粘接力且得到耐热性。

因此，期望开发出能够获得耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物。

与本发明相关地，专利文献4记载了通过（i）固体Si核磁共振波谱中的峰的化学位移和半值宽度、（ii）硅含有率和（iii）硅烷醇含有率来确定的半导体发光元件用部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-359933号公报

专利文献2：日本特开2005-263869号公报

专利文献3：日本特开2006-328231号公报

专利文献4：日本特开2007-112975号公报（US2009008673 A1）。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述现有技术的实际情况而进行的，其目的在于，提供能够获得耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物及其制造方法、将前述固化性组合物固化而成的固化物、将前述固化性组合物用作光学元件固体材料用粘接剂或光学元件固体材料用密封材料的方法、以及光学器件。

用于解决问题的方法