[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201580030887.1 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106459692B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 重富清恵;菅野亮 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;B32B27/00;B32B27/30;C08F30/08;C08F230/08;C09J133/00;C09J133/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其特征在于，具有：
基材、和
层叠在所述基材的至少一侧的粘合剂层，
所述粘合剂层包含重均分子量为10000以上且小于50000的(甲基)丙烯酸类聚合物，
将该粘合剂层贴合于ABS板经过30分钟之后的粘合力为1.0[N/20mm]以下，
将该粘合剂层贴合于ABS板经过24小时之后的粘合力为2.5[N/20mm]以下，
将该粘合剂层贴合于ABS板之后在80℃下加热5分钟、并在23℃下经过30分钟之后的粘合力为6.5[N/20mm]以上，
所述(甲基)丙烯酸类聚合物包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体作为单体单元，
所述具有聚有机硅氧烷骨架的单体为下述通式(1)或(2)表示的、官能团当量为1500g/mol以上且小于5000g/mol的含聚有机硅氧烷基的单体，
式(1)(2)中，R3为氢或甲基，R4为甲基或1价的有机基团，m及n为0以上的整数，
所述具有聚有机硅氧烷骨架的单体的含量相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物的全部单体成分为5质量％以上且50质量％以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层包含：
玻璃化转变温度低于0℃的聚合物100质量份、和
所述(甲基)丙烯酸类聚合物0.1～20质量份。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层还包含交联剂。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层在80℃下加热5分钟之前和之后的剪切储能模量的变化率为2.0倍以下。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层在80℃下加热5分钟之前和之后的剪切储能模量的变化率为1.0～1.3倍。
6.根据权利要求2所述的粘合片，其特征在于，所述玻璃化转变温度低于0℃的聚合物是含有50质量％以上具有碳数1～20的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元的聚合物。
7.根据权利要求2所述的粘合片，其特征在于，所述玻璃化转变温度低于0℃的聚合物是含有50质量％以上具有碳数6～10的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元的聚合物。
8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量为15000以上且小于40000。
9.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸类聚合物为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物。
10.根据权利要求9所述的粘合片，其特征在于，构成所述(甲基)丙烯酸类聚合物的(甲基)丙烯酸酯单体为(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯。
11.根据权利要求9所述的粘合片，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯单体的含量相对于构成所述(甲基)丙烯酸类聚合物的全部单体成分为10质量％以上且95质量％以下。
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