[发明专利]吸具在审
| 申请号: | 201580003066.9 | 申请日: | 2015-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN107078076A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
| 发明(设计)人: | 赖少寧;陈建力 | 申请(专利权)人: | 立德微精密私人有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B25J15/06;H01L21/52 |
| 代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人: | 田明,任晓航 |
| 地址: | 马来西*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸具 | ||
1.一种吸具,用于附着晶片输送杆(17)的末端(16),包括:
本体(13),其中心具有一个穿透孔(2);所述孔(2)包括3个部分(3,6,7);第一部分(3)靠近本体(13)的近端(4),其形状容纳杆的末端部分(16);第二部分(6)靠近第一部分(3),并将第一部分(3)和第三部分(7)连接在一起;所述第三部分(7)朝向本体(13)的末端(11)打开;
插入件(14),在其中心具有穿透孔(10),以插入第三部分(7);所述穿透孔(10)的直径小于第二部分(6)的直径;本体(13)和插入件(14)的末端为截头圆锥形状,其中平面末端插入部分(12)伸出本体(13)的末端(11)之外。
2.如权利要求1所述的吸具,其中所述第二部分(6)为圆形。
3.如权利要求1或2所述的吸具,其中所述第三部分(7)为圆形。
4.如权利要求3所述的吸具,其中所述插入件为圆柱体。
5.如权利要求1-4任意一项所述的吸具,其中所述插入件的末端为圆形,矩形,或正方形。
6.如权利要求1-5任意一项所述的吸具,其中所述孔(2)还包括第四部分(5),其面向本体的近端(4)开口,并以喇叭状朝向近端(4)延伸,以利于接收杆末端(16)上的突出部。
7.如权利要求6所述的吸具,其中所述第一部分(3)和第四部分(5)是矩形的。
8.如权利要求1-7任意一项所述的吸具,其中所述第二部分(6)的直径小于第三部分(7)的直径;第二部分(6)和第三部分(7)接触的边缘(8)处形成了一个台阶,以阻止插入件(14)穿过第二部分(6)。
9.如权利要求1-8任意一项所述的吸具,其中所述本体(13)由橡胶制成。
10.如权利要求1-9任意一项所述的吸具,其中所述插入件(14)由树脂或塑料制成,能够抗静电并且强度大于本体(13)。
11.如权利要求1-10任意一项所述的吸具,其中所述插入件(14)由聚甲醛树脂制成。
12.一种吸具的制造方法,所述吸具用于附着晶片输送杆(17)的末端(16),包括如下步骤:
通过压铸方法制造多个吸具坯(1);
使用研磨机制造多个插入件(9,19);
将所述插入件(9,19)插入所述坯(1)的末端(18)的中心孔(2)内;
通过旋转挤压将坯(1)和插入件(9,19)的末端装配进孔(2),形成截头圆锥形状,使得平面末端插入部分(12)伸出本体(13)的末端(11)之外。
13.如权利要求12所述的方法,也包括以下步骤:将所述末端插入部分切割成圆形,矩形或正方形。
14.如权利要求12所述的方法,其中压铸方法包括如下步骤:
设计包含多个吸具坯(1)的模具,所述模具包括一个公单元和一个母单元;
加热基板;
将所述基板压缩在公单元和母单元之间;
释放上述两个单元并移除压缩的基板;
偏折所述基板以将坯(1)从基板上一一分割。
15.如权利要求12-14任意一项所述的方法,其中制造多个插入件(9,19)包括如下步骤:
将基板切成多个插入件(9,19);
每个插入件(9,19)的中心钻孔(10);
将插入件(9,19)从基板上一一分割。
16.如权利要求12-15任意一项所述的方法,其中所述坯(1)由橡胶制造。
17.如权利要求12-16任意一项所述的方法,其中所述插入件(9,19)由树脂或塑料制成,能够抗静电并且硬度大于坯(1)。
18.如权利要求12-17任意一项所述的方法,其中所述插入件(9,19)由聚甲醛树脂制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





