[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及含有焊锡粒子的导电糊剂。另外，本发明涉及使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在上述各向异性导电材料中，粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

通过上述各向异性导电材料，例如在对挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。然后，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述专利文献1中公开了一种粘接带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂，上述焊锡粉和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带是膜状，不是糊状。

另外，专利文献1中公开有使用了上述粘接带的粘接方法。具体而言，从下方开始按顺序对第一基板、粘接带、第二基板、粘接带、及第三基板进行叠层，从而得到叠层体。这时，使设置于第一基板的表面的第一电极、和设置于第二基板的表面的第二电极对置。另外，使设置于第二基板的表面的第二电极和设置于第三基板的表面的第三电极对置。而且，以指定的温度加热并粘接叠层体。由此，得到连接结构体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:WO2008/023452A1

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中记载的粘接带是膜状，不是糊状。因此，难以高效地将焊锡粉配置在电极(线)上。例如，专利文献1中记载的粘接带中，焊锡粉的一部分还容易配置于未形成电极的区域(间隔)。配置于未形成电极的区域的焊锡粉对电极间的导通没有贡献。

另外，即使是含有焊锡粉的各向异性导电糊剂，有时焊锡粉无法高效地配置于电极(线)上。

本发明的目的在于，提供一种可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并且电极间的导通可靠性能够得到提高的导电糊剂。另外，本发明提供使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的宽泛的方面，提供一种导电糊剂，其包含热固化性成分和多个焊锡粒子，

以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为10℃以上且70℃以下。

在本发明的导电糊剂的某特定方面中，以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分的放热开始温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分的放热开始温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为5℃以上且50℃以下。

在本发明的导电糊剂的某特定方面中，所述导电糊剂含有助熔剂，并且以10℃/分钟的升温速度对所述热固化性成分加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述助熔剂的活性温度高。

在本发明的导电糊剂的某特定方面中，所述导电糊剂含有助熔剂，并且，以10℃/分钟的升温速度对所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度比所述助熔剂的活性温度高。

在本发明的导电糊剂的某特定方面中，所述导电糊剂含有助熔剂，并且以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述助熔剂的活性温度高，且所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度比所述助熔剂的活性温度高。

在本发明的导电糊剂的某特定方面中，所述导电糊剂100重量％中，所述焊锡粒子的含量为10重量％以上且70重量％以下。