[实用新型]防止IC假焊的柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机使用的柔性线路板技术领域，具体涉及一种防止IC假焊的柔性线路板。

背景技术

柔性线路板(FPC)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路；由于其柔软、轻便且可靠性高，具有良好的挠性，自由弯曲、卷挠、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏，因此，被大量的应用到手机、电脑等设备中。

现有的FPC电容屏的柔性线路板中，必不可少的是要在其上焊接驱动芯片即驱动IC；一般驱动IC与柔性线路板通过IC其上的Pin脚通过焊锡与柔性线路板之间实现点焊；但是由于柔性线路板的自由弯曲特性，与IC焊接处有时候也难免弯曲，而接触面积极小的Pin脚很容易由于弯曲导致与柔性线路板之间实现脱离造成假焊现象的发生，一旦发生假焊，就会导致IC与柔性线路板之间接触不良，从而使得IC失去效能。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述不足，提供一种不会引起Pin脚脱离，有效保证IC效能的防止IC假焊的柔性线路板。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种防止IC假焊的柔性线路板，包括柔性线路板本体，柔性线路板本体上焊接有驱动IC，其特征在于：所述的柔性线路板本体位于驱动IC的背面设置有补强钢片，补强钢片面积大小与驱动IC的面积大小相等，且补强钢片的厚度为0.05-0.5mm。

采用上述结构，由于在柔性线路板本体位于驱动IC的背面设置有补强钢片，从而当柔性线路板发生弯曲时，就不会导致驱动IC与FPC焊接位置发生弯曲，有效保证了IC其上的Pin脚与柔性线路板的点焊牢固，不易形成假焊，实现IC工作效能的稳定性；此外，采用补强钢片面积大小与驱动IC的面积大小相等的设计，一来减小补强钢片的使用面积，二来仅仅保护驱动IC焊接面不影响整体FPC的柔软性能；同时本实用还限定了补强钢片的厚度为0.05-0.5mm，不会增加整体FPC的质量，同时又能达到防止假焊的目的。

作为优选，所述的补强钢片的厚度为0.05-0.1mm。

作为优选，所述的驱动IC表面包覆有胶体层；采用该结构，能有效防止在高温运行产生水蒸气的情况下，水蒸气侵入驱动IC下表面的pin脚处造成线路短路的现象。

作为优选，所述的补强钢片上位于驱动IC非pin脚区设置有若干透气孔；采用该结构一来可以有效透气，防止水蒸气在钢片和FPC之间滞留，另一方面还能进一步增加补强钢片一定的柔韧性，且柔韧性区域不覆盖驱动ICpin脚区，也不会影响焊接牢固度。

附图说明

图1本实用新型柔性线路板结构示意图。

图2本实用新型柔性线路板横截面结构示意图。

图3本实用新型补强钢片结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明，但不仅限于以下实施例。

如附图1-2所示：本实用新型的一种防止IC假焊的柔性线路板，包括柔性线路板本体1，柔性线路板本体1上焊接有驱动IC2，其特征在于：所述的柔性线路板本体1位于驱动IC2的背面设置有补强钢片3，补强钢片3面积大小与驱动IC的面积大小相等，且补强钢片的厚度为0.05-0.5mm。

采用上述结构，由于在柔性线路板本体位于驱动IC的背面设置有补强钢片，从而当柔性线路板发生弯曲时，就不会导致驱动IC与FPC焊接位置发生弯曲，有效保证了IC其上的Pin脚2.1与柔性线路板的点焊牢固，不易形成假焊，实现IC工作效能的稳定性；此外，采用补强钢片面积大小与驱动IC的面积大小相等的设计，一来减小补强钢片的使用面积，二来仅仅保护驱动IC焊接面不影响整体FPC的柔软性能；同时本实用还限定了补强钢片的厚度为0.05-0.5mm，不会增加整体FPC的质量，同时又能达到防止假焊的目的。

本实用所述的补强钢片的厚度为0.05-0.1mm。

本实用所述的驱动IC表面包覆有胶体层4(可以采用OCA透明光胶或者PI(聚酰亚胺薄膜)胶等)；采用该结构，能有效防止在高温运行产生水蒸气的情况下，水蒸气侵入驱动IC下表面的pin脚处造成线路短路的现象。

本实用所述的补强钢片上位于驱动IC非pin脚区设置有若干透气孔3.1，如图2所示，驱动IC下部设置了pin脚2.1，而对应的补强钢片上若干透气孔3.1则与pin脚错开设置；采用该结构一来可以有效透气，防止水蒸气在钢片和FPC之间滞留，另一方面还能进一步增加补强钢片一定的柔韧性，且柔韧性区域不覆盖驱动ICpin脚区，也不会影响焊接牢固度。

本发明的补强钢片透过胶体粘结于FPC表面，或者通过热压工艺压合于FPC的表面。