[实用新型]用于封装半导体器件的高可靠管壳有效
| 申请号： | 201521050002.8 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205303443U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李东华;杨旭东;刘贵庆;伊新兵;相裕兵 | 申请（专利权）人： | 济南市半导体元件实验所 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体器件 可靠 管壳 | ||
1.一种用于封装半导体器件的高可靠管壳，其特征在于：包括两块金属底板（1）、两根 金属连接柱（2）、结构陶瓷（3）、钼片（4）、打线片（5）、金属环框（6）和盖板（7），所述结构陶瓷 （3）上开设有两个连接孔（8），两根金属连接柱（2）嵌入连接孔（8）内，所述钼片（4）和打线片 （5）分别连接于两根金属连接柱（2）的顶端，金属底板（1）连接于金属连接柱（2）的底端；金 属环框（6）套在结构陶瓷（3）外侧，盖板（7）盖于金属环框（6）上端；所述金属底板（1）、结构 陶瓷（3）、金属环框（6）和盖板（7）形成用于保护电路的腔体。
2.根据权利要求1所述的用于封装半导体器件的高可靠管壳，其特征在于：所述结构陶 瓷（3）为复杂薄壁结构，结构陶瓷（3）的侧面设有增加其强度的金属化层（9）。
3.根据权利要求1所述的用于封装半导体器件的高可靠管壳，其特征在于：所述结构陶 瓷(3)与金属底板(1)、钼片（4）、打线片（5）、金属环框（6）通过钎焊连接，金属底板（1）、钼 片（4）、打线片（5）与金属连接柱（2）通过钎焊连接。
4.根据权利要求3所述的用于封装半导体器件的高可靠管壳，其特征在于：所述钎焊表 面做金属化层。
5.根据权利要求1所述的用于封装半导体器件的高可靠管壳，其特征在于：所述金属环 框（6）与盖板（7）平行缝焊。
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