[实用新型]一种集线柱式高密度电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种集线柱式高密度电路板。

背景技术

目前，各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、 短、小；导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板 的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板 表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连 位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。这种印刷电路板的加工方式流程复杂， 需要对基板进行多次铺设布线层、绝缘层、印刷线路、开孔、电镀导通，生产周期较长、工 艺复杂，而且多次积层蚀刻的线条精度难以保证，布线设计难度大、废品率较高。因此有必 要对目前的技术进行改进和提高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、加工方便、 布线灵活的集线柱式高密度电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所述的一种集线柱式高密度电路板，包括N层依次叠加的基板，所述N为大于2 的整数，所述N层基板之间连接有若干联线柱，联线柱为具有M条棱边的多棱柱，所述联线 柱的任一棱边均与对应的基板配合连接，且所述联线柱上设有分断其棱边的断齿缺口。

根据以上方案，所述基板上设有通孔，联线柱依次穿过N层基板上对应的通孔并与其 呈一体结构。

根据以上方案，所述基板的两面均设有若干布线层，且基板任一面上若干布线层之间 均设有绝缘层，所述M条的棱边与对应的布线层配合连接，M为大于2的整数，所述断齿缺 口与对应的基板配合设置。

根据以上方案，所述联线柱的两端均设有定位套，两个定位套分别扣接在最外层的基 板上。

本实用新型有益效果为：本实用新型结构合理，基板采用积层技术叠加多层布线层， 且层间通过积层孔实现相互连接，联线柱作为主体支撑结构并将多层基板连接呈一体，联线 柱表面的棱柱通过断齿缺口形成通断结构，从而使联线柱连通不同的基板和布线层，实现灵 活部件和连通结构，提高布线设计合理性，降低布线难度。

附图说明

图1是本实用新型的整体剖面结构示意图；

图2是本实用新型的联线柱立体结构示意图。

图中：

1、基板；2、联线柱；11、联线柱；12、绝缘层；21、断齿缺口；22、定位套。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图1-2所示，本实用新型所述的一种集线柱式高密度电路板，包括N层依次叠加的 基板1，所述N为大于2的整数，所述N层基板1之间连接有若干联线柱2，联线柱2为具 有M条棱边的多棱柱，所述联线柱2的任一棱边均与对应的基板1配合连接，且所述联线柱 2上设有分断其棱边的断齿缺口21，联线柱2上的棱边通过断齿缺口21形成短距离的连接通 路，且通过与任一层基板1配合形成连通，从而提高布线灵活性，降低高密度电路板的加工 难度。

所述基板1上设有通孔，联线柱2依次穿过N层基板1上对应的通孔并与其呈一体结 构，联线柱2穿设于基板1的通孔内，且联线柱2表面的棱边与基板1抵触连接，断齿缺口 21裁断区间内的棱边与对应的基板1形成连通，从而花型多棱边的联线柱2可形成密匙结构， 从而与不同的基板1上的电路形成配合，提高布线合理性和灵活性。

所述基板1的两面均设有若干布线层11，且基板1任一面上若干布线层11之间均设 有绝缘层12，所述M条的棱边与对应的布线层11配合连接，M为大于2的整数，所述断齿 缺口21与对应的基板1配合设置。

所述联线柱2的两端均设有定位套22，两个定位套22分别扣接在最外层的基板1上， 定位套22从两端分别配合N层的基板1并使其呈一体结构，接定位套22将断齿缺口21的位 置与对应的基板1配合设置，从而避免线路的错位问题。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构 造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。