[实用新型]一种多功能下加热焊接装置有效

专利信息
申请号: 201521039982.1 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN205271213U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 朱明坤 申请(专利权)人: 安徽新芯源电子有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K101/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 加热 焊接 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及制冷发电芯片生产辅助设备技术领域,具体属于一种多功能下加热焊接装置。

背景技术

半导体制冷器的用途很多,主要为冷制和发电两个大方向,具体可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。也用于电子器件的散热。目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋,加入不纯物经过特殊处理而成N型或P型半导体温差元件。它的工作特点是一面制冷而一面发热。接通直流电源后,电子由负极(-)出发,首先经过P型半导体,在此吸收热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模组,就有热量由一边被送到另外一边,造成温差,从而形成冷热端进行发电,但现有在制作芯片时,需要将很多小颗粒状的半导体材料放置到基板上进行固定然后进行焊接固定,因芯片颗粒比较小焊接后,需要马上进行冷却,现有的焊接装置不具备焊接后立马进行冷却装置结构,容易造成芯片被焊伤的问题。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型的目的是提供了一种多功能下加热焊接装置,克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,设置一个可以移动接料座,接料座上设有加热块,将待加热的芯片放置于加热块上,然后启动加热,加热块加热后自动将芯片及模板放置到箱体台阶结构的开口位置,同时从箱体内伸缩冷却块到芯片及其模板下端对其进行冷却,操作方便,便于加工更为细小精度的芯片,模板中可以放置多个芯片,提高了生产效率。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种多功能下加热焊接装置,包括工作箱,所述的工作箱内设有一对齿轮传动,其中有一个为主动齿轮另一为传动齿轮,传动齿轮通过支架支撑于箱体内,所述的传动齿轮上设有第一连杆,第一连杆活动设置于传动齿轮上,第一连杆另一端设有第二连杆,第二连杆另一端连接推杆,推杆滑动设置于支撑台上,推杆前端设有冷却块,冷却块内设有循环冷却水道,冷却水道进水口连接水泵,水泵连接水箱,出水口连接水箱,所述的工作箱前端设有接料座,接料座上设有加热块,接料座下端设有活动送料机构,箱体前端面具有台阶结构,所述的台阶结构的正面设有进料或放料的开口结构。

所述活动送料机构包括活动板,活动板下端设有转动轴,活动板转动设置于工作箱下端面,活动板中间具有长条形滑动槽,滑动槽中设有滑动块,滑动块上设有伸缩气缸。

所述的活动板与支撑台之间设有缓冲弹簧。

与已有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型设置一个可以移动接料座,接料座上设有加热块,将待加热的芯片放置于加热块上,然后启动加热,加热块加热后自动将芯片及模板放置到箱体台阶结构的开口位置,同时从箱体内伸缩冷却块到芯片及其模板下端对其进行冷却,操作方便,便于加工更为细小精度的芯片,模板中可以放置多个芯片,提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型工作箱前端部部分的结构示意图。

具体实施方式

参见附图,一种多功能下加热焊接装置,包括工作箱1,所述的工作箱1内设有一对齿轮传动,其中有一个为主动齿轮2另一为传动齿轮3,传动齿轮3通过支架301支撑于箱体内,所述的传动齿轮3上设有第一连杆4,第一连杆4活动设置于传动齿轮3上,第一连杆4另一端设有第二连杆5,第二连杆5另一端连接推杆6,推杆6滑动设置于支撑台7上,推杆6前端设有冷却块8,冷却块8内设有循环冷却水道,冷却水道进水口连接水泵,水泵连接水箱,出水口连接水箱,工作箱1前端设有接料座9,接料座9上设有加热块10,接料座9下端设有活动送料机构11,活动送料机构11包括活动板1101,活动板1101下端设有转动轴1102,活动板1101转动设置于工作箱1下端面,活动板1101中间具有长条形滑动槽1103,滑动槽1103中设有滑动块1104,滑动块1104上设有伸缩气缸1105,活动板1101与支撑台7之间设有缓冲弹簧12,箱体前端面具有台阶结构,所述的台阶结构的正面设有进料或放料的开口结构,芯片放置在接料座上设有加热块,将待加热的芯片放置于加热块上,然后启动加热,加热块加热后自动将芯片及模板13放置到箱体台阶结构的开口位置,同时从箱体内伸缩冷却块到芯片及其模板下端对其进行冷却,操作方便,便于加工更为细小精度的芯片,模板中可以放置多个芯片,提高了生产效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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