[实用新型]一种电子元件的组装治具有效
| 申请号： | 201521020029.2 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN205213260U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 尹光宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇众森科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;吴俊莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件的组装治具，其特征在于：包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体；所述预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。
2.根据权利要求1所述电子元件的组装治具，其特征在于：所述强磁体通过粘胶或卡接固定于所述容置槽内。
3.根据权利要求2所述电子元件的组装治具，其特征在于：所述软磁铁通过粘胶或卡接固定于所述容置孔内。
4.根据权利要求1至3其中任一项所述的电子元件的组装治具，其特征在于：所述定位板由合成石制成。
5.根据权利要求4所述的电子元件的组装治具，其特征在于：所述的定位座由合成石制成。
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