[实用新型]一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路有效
| 申请号： | 201520993212.4 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205159319U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨成刚;赵晓辉;刘学林;王德成;聂平健;杨晓琴 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 腐蚀 半导体 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片(5)组成，管帽封装在管基之上；其特征在于管帽有陶瓷外层(1)和金属内层(2)，管基有陶瓷基体(3)和金属层(4),管基顶层镶有陶瓷(7)；管脚采用金属引脚(8)；半导体集成电路芯片(5)用金属键合丝(6)键合在管基金属层(4)上或采用金属球焊接(9)集成在管基金属层(4)上。
2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于所述金属引脚(8)形状是球形、或针形、或平面形。
3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于所述管帽金属内层(2)涂覆的金属是铬和金；管基金属层(4)涂覆的金属是金。
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