[实用新型]一体式高回损光组件适配器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光纤适配器，尤其是一种一体式高回损光组件适配器。

背景技术

当前，组件适配器是一种由陶瓷插芯、导向套筒和外部金属管体经精密装配而成的无源器件，其中陶瓷插芯具有柱状结构，陶瓷插芯上开设有沿中轴线布置的内孔，并在内孔中预埋光纤，通过对陶瓷插芯端面进行研磨抛光，达到低插入损耗、高回波损耗等性能。组件适配器广泛应用与光收发模块的光信号的耦合输入与输出、光学探测器的光信号的耦合输入与输出。

近几年随着光通信飞速发展，光通信网络向着大容量、长距离的方向发展，因此，光通信模块的信号耦合输入与输出的要求也越来越高，相比较而言，当前的组件适配器在此要求下具有局限性，主要体现为：(1)由于组件适配器与光纤连接器是以PC（普通球面）相连接，而陶瓷插芯的端面没有经过特殊处理，因端面连接引起的回波光功率的增加，直接影响到传输信号的质量，进而降低了通信信噪比；(2)当前的组件适配器由于没有集成标准的连接器端口，当其装配到模块上之后不能直接与光纤连接器对接，必须再装配相应的插拔式适配器散件形成通用接口，再与光纤连接器对接，从而不仅安装工序繁琐，费时费力，而且增加了相应的加工成本。

发明内容

本实用新型的目的就是要解决当前的组件适配器所存在的上述缺点，为此提供一种具有结构紧凑、接口通用的一体式高回损光组件适配器。

本实用新型的具体方案是：一体式高回损光组件适配器，其特征是：包括有插拔式适配器散件、陶瓷插芯、定位金属环和陶瓷套筒，插拔式适配器散件包括有前、后座与卡座，前座具有底板A和设置在底板A端面上凸起结构以及贯穿底板A与凸起结构的台阶状通孔，且位于凸起结构上的通孔的孔径大于位于底板A上通孔的孔径，后座具有底板B，在底板B端面上的设有筒状壳体，其中底板A与底板B相匹配，并通过螺栓紧固连接；卡座具有底板C，底板C被后座压合在前座的底板A上，并在背对底板A一侧的端面上设有限位套筒和对称布置在限位套筒两侧的弹性卡板，限位套筒的内径分别与底板A上通孔的孔径和陶瓷套筒的外径相同，在限位套筒的端口部位设有用于限位的沿边；所述定位金属环套装在凸起结构上的通孔中，陶瓷套筒的一端插装在底板A上的通孔中并与定位金属环相接触或相配合，陶瓷套筒的另一端套装在限位套筒中，陶瓷插芯与定位金属环过盈配合，且陶瓷插芯的一端插装在陶瓷套筒中。

本实用新型中所述陶瓷插芯和陶瓷套筒均采用二氧化锆陶瓷粉体经高温烧结成型。

本实用新型中所述陶瓷套筒的侧壁上开设有沿轴线贯穿的开口。

本实用新型中所述陶瓷插芯的两端均呈斜球面结构。

本实用新型中所述定位金属环采用304不锈钢材料加工而成，在定位金属环的外侧壁上铣削加工有宽度为2-3mm的定位面，定位金属环的内壁呈台阶状结构。

本实用新型中所述壳体的横截面呈矩形结构，在壳体的两个纵向侧壁的内侧分别开设有与弹性卡板相对应的让位槽，在壳体其中一个横向侧壁上开设有腰圆形导向口。

本实用新型具有以下优点：

(1)本实用新型实现了陶瓷插芯、陶瓷套筒与插拔式适配器散件一体化同轴装配，结构紧凑、接口通用，便于客户安装使用；

(2)本实用新型在加工过程中，对陶瓷插芯的两端面进行APC（斜球面）加工，使之能够与标准SC/APC光纤连接器进行精密对接，以达到提高光回波损耗的目的，提高了产品光学性能，广泛应用于光通信模块、光电探测器等领域。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型的剖面结构示意图；

图3是本实用新型中定位金属环的结构示意图。

图中：1—陶瓷插芯，2—定位金属环，3—陶瓷套筒，4—前座，5—后座，6—卡座，7—底板A，8—凸起结构，9—台阶状通孔，10—底板B，11—壳体，12—底板C，13—限位套筒，14—弹性卡板，15—沿边，16—开口，17—定位面，18—让位槽，19—导向口，20—斜球面结构。

具体实施方式