[实用新型]一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201520978712.0 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205283814U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦;詹竣凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 芯片 | ||
1.一种MEMS麦克风芯片，包括基底层(5)、背极层(1)和振膜层(3)，其特征在于，所述背极层(1)包括绝缘背极层(11)和导体背极层(12)，所述导体背极层(12)包覆于所述绝缘背极层(11)内，且所述导体背极层(12)位于所述背极层(1)的背极区内。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述绝缘背极层(11)包括相叠加的第一绝缘背极层(111)和第二绝缘背极层(112)，所述导体背极层(12)夹在所述第一绝缘背极层(111)和所述第二绝缘背极层(112)之间，所述第一绝缘背极层(111)位于所述振膜层(3)与所述第二绝缘背极层(112)之间。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述第一绝缘背极层(111)上覆盖于所述振膜层(3)的有效振动区的部位设置有指向所述振膜层(3)的若干绝缘凸起部(14)。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述背极层(1)与所述振膜层(3)的边缘之间通过第一绝缘层(2)隔离，所述背极层(1)通过所述第一绝缘背极层(111)的边缘与所述第一绝缘层(2)固定。
5.根据权利要求1-3任一项所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述背极层(1)与所述振膜层(3)的边缘之间通过第一绝缘层(2)隔离，所述第一绝缘背极层(111)在所述振膜层(3)上的投影面积小于所述第二背极层(112)在所述振膜层(3)上的投影面积，所述背极层(1)通过所述第二绝缘背极层(112)的边缘与所述第一绝缘层(2)固定。
6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述第一绝缘背极层(111)和所述导体背极层(12)在所述振膜层(3)上的投影形状相同。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述导体背极层(12)的材质为多晶硅、铜、铝、银、金、铜铝合金、银铜合金、金铜合金、银铝合金或金银合金。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述基底层(5)和所述振膜层(3)的边缘之间通过第二绝缘层(4)隔离。
9.一种MEMS麦克风，包括MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述MEMS麦克风芯片为如权利要求1-8任一项所述的MEMS麦克风芯片。
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