[实用新型]一种SC70双芯芯片框架

权利要求书

1.一种SC70双芯芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，其特征在于，所述框架上布置有36列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SC70双芯对应匹配，所述芯片安装单元上设置有两个用于安装芯片的芯片焊接部，使得该框架布置的芯片量为72列、18排，所述芯片安装单元的边与框架的边平行布置，在框架上还设置有与其宽度方向平行布置的多条分隔槽，多条所述分隔槽将框架分隔为两列芯片安装单元为一个单元的布置形式。

2.根据权利要求1所述的SC70双芯芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置，所述芯片安装单元的尺寸为长5.5mm、宽3.2mm。

3.根据权利要求1或2所述的SC70双芯芯片框架，其特征在于，每条单元分隔槽包括多个单元分隔槽，每个单元分隔槽的槽宽为0.3mm、长为5mm。

4.根据权利要求3所述的SC70双芯芯片框架，其特征在于，同一单元内的芯片安装单元之间还设置有分隔定位孔，同一单元内的芯片安装单元之间的距离为1.4mm。

5.根据权利要求4所述的SC70双芯芯片框架，其特征在于，框架上的各个单元之间间隔1.4mm，靠近框架边缘的单元与边框的距离为0.8mm。