[实用新型]一种芯片引脚校形工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及工装设备技术领域，尤其涉及一种芯片引脚校形工装。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。双列直插芯片两侧分别设有便于安装固定和实现电连接的外引脚，芯片的外引脚一般为垂直于芯片向下延伸，但会存在引脚不超过20°的变形(如图11所示)，因此芯片在焊接之前需要将引脚校形，使芯片与芯片引脚垂直。目前通常采用人工校形的方式对引脚进行校形，但是采用人工校形的方式校形过程中存在着引脚弯曲和折断的问题，且各引脚的一致性较差，焊接到线路板上也会造成焊接不牢固或部分引脚存在应力，严重影响焊接质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片引脚校形工装，采用了上成型模和下成型模贴合压紧的方式对芯片引脚进行校形，保证了芯片引脚校形的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：一种芯片引脚校形工装，包括上下设置的上成型模以及下成型模，所述下成型模上设有凸台，所述上成型模对应凸台的位置设有校形槽，芯片位于凸台上并通过校形槽对其引脚校形；所述上成型模和下成型模之间通过至少一个弹动螺钉以及至少一个导柱连接，且上成型模和下成型模之间还设有至少一个弹簧。

作为优选，所述上成型模包括压板，所述压板中间部位开设有所述校形槽，所述压板上还设有第一弹簧放置孔以及位于第一弹簧放置孔一侧的第一弹动螺钉放置孔和另一侧的第一导柱孔。

作为优选，所述第一弹簧放置孔、第一弹动螺钉放置孔以及第一导柱孔均设置为两个，所述第一弹簧放置孔位于校形槽的两侧，两个第一弹动螺钉放置孔以及两个第一导柱孔均呈对角设置。

作为优选，所述下成型模包括垫板，所述垫板的中间部位相对于校形槽设有所述凸台，所述垫板对应第一弹簧放置孔、第一弹动螺钉放置孔以及第一导柱孔的位置分别设有第二弹簧放置孔、第二弹动螺钉放置孔以及第二导柱孔。

作为优选，所述第二弹动螺钉放置孔为螺纹孔，所述弹动螺钉穿过第一弹动螺钉放置孔与第二弹动螺钉放置孔螺纹连接。

作为优选，所述第一弹动螺钉放置孔为阶梯孔，所述弹动螺钉的头部直径大于所述阶梯孔小孔的直径。

作为优选，所述凸台的高度大于芯片的引脚的长度。

作为优选，所述芯片为双列直插芯片。

本实用新型的有益效果：将芯片放置在凸台上，并通过手扳压力机下压上成型模，使得其上的校形槽同时对芯片的所有引脚校形，避免了校形过程中各引脚受力不均造成损伤的情况发生，提高了芯片引脚的使用寿命，同时保证了芯片各引脚校形的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。

通过设置弹动螺钉防止上成型模脱离下成型模。

通过设置弹簧能够防止上、下成型模闭合后间距过小，损伤芯片外形，同时方便操作人员上、下成型模分离时的取件。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的侧视图；

图3是本实用新型上成型模的结构示意图；

图4是本实用新型图3的A-A向剖视图；

图5是本实用新型图3的B-B向剖视图；

图6是本实用新型下成型模的结构示意图；

图7是本实用新型图3的C-C向剖视图；

图8是本实用新型图3的D-D向剖视图；

图9是本实用新型弹动螺钉的结构示意图；

图10是本实用新型导柱的结构示意图；

图11是本实用新型芯片校形前的结构示意图。

图中：

1、上成型模；2、下成型模；3、芯片；4、弹动螺钉；5、导柱；6、弹簧；11、校形槽；12、压板；13、第一弹簧放置孔；14、第一弹动螺钉放置孔；15、第一导柱孔；21、凸台；22、垫板；23第二弹簧放置孔、；24、第二弹动螺钉放置孔；25、第二导柱孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。