[实用新型]一种用于半导体激光器芯片腔面检查的工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于对半导体激光器芯片腔面是否污染、破损以及芯片是否由热沉脱落等现象进行检查的工装，属于半导体激光器芯片腔面检查技术领域。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。

半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用。

半导体激光器的发光主要是通过芯片通电来实现的，芯片的的质量将直接影响到半导体激光器产品的质量，所以说发光芯片的检验在封装过程中显得尤为重要，由于现有技术的不足，在生产操作过程中，存在不同程度的达不到生产要求的芯片。

为了避免外部因素带来的不合格产品影响到半导体激光器整体的生产合格率，不使存在问题的发光芯片流传到封装的下一步工序，所以在LD封装过程中设有专门的检查验收工序。此工序的主要职责就是在保证原有芯片合格率的前提下，找到并且剔除存在问题的芯片。

目前发光芯片主要的存在的问题是芯片腔面的污染、破损、划痕、cos粘接不牢、cos粘接歪斜等问题。所以在LD封装整个工序中设有专门的镜检工序，镜检工序顾名思义，由于芯片本身体积太小的缘故，需要通过显微镜对其进行细致的检验。镜检工序主要的工作就是负责发光芯片的检查，剔除其中的有破损、划痕、cos粘接不牢、cos粘接歪斜的芯片，将一些存在污染的芯片擦拭干净，将一些污染程度严重致使不能擦拭的芯片直接剔除，避免存在问题的发光芯片传到下一步工序，影响最终的产品合格率。

半导体激光器的发光二极管现在主要是固定在专用模条上面来镜检，而现在并没有专用设备或者仪器用来固定模条或者二极管，工作人员只能徒手支撑模条使其变换角度和位置，以便在显微镜下可以观察到发光芯片的各个位置，做到检查的目的。

中国专利CN100499189C公开的《一种用于发光芯片的检验装置》，采用四腿支撑结构，但是该装置的支撑腿与平台为硬结合，不能调节高度，而且此平台为水平放置，不能调节角度，给发光芯片的检验带来局限性。

综上所述，目前在LD封装行业，没有成型的半导体激光器发光芯片的检验操作台。但是由于生产需要必须达到一定的生产速度，速度太慢就会影响到整个真个生产的效率。操作员只能徒手支撑组合模条，在显微镜下找到合适的位置，然后使其倾斜或者翻转，找到合适的观察角度以便观察，使芯片各个表面得到全面的检查。这样不但费时而且费力，而且由于显微镜的局限性，一旦移动过大就会偏出合适的检验位置。位置一旦偏移就需要重新定位，这样的镜检模式大大的降低了工作效率。严重影响到整个生产流程的速度。

发明内容

针对现有半导体激光器芯片腔面检查技术存在的不足，本实用新型提供一种效率高、能够使得到全面检查的用于半导体激光器芯片腔面检查的工装。

本实用新型的用于半导体激光器芯片腔面检查的工装，采用以下技术方案：

该工装包括镜检平台、支撑腿和连接模块，镜检平台的两侧设置有连接模块，支撑腿插入连接模块中，连接模块铰接在镜检平台上。连接模块可绕铰轴在镜检平台转动，使其转动到适合工作需要的角度。

镜检平台上自上至下设置有平行的凹槽。凹槽用来放置镜检盘，而且起到了稳定镜检盘的作用，很好的适应了镜检盘的尺度和形状，使镜检盘不仅能左右平滑移动，而且能够上下换行。

支撑腿与连接模块之间设置有调节螺栓。用于调节连接模块及镜检平台的高度，适应不同类型产品的高度要求。