[实用新型]一种药膏贴基底装盘擂锤

说明书

技术领域

本实用新型涉及药膏贴基底装盘的辅助工具领域，特别涉及一种药膏贴基底装盘擂锤。

背景技术

药膏贴的生产过程中大量需要基底，基底即一种附着在药膏贴胶布上用于承载药物的多孔胶状物质。基底多为圆盘型，是将糊状物均匀填充在圆盘型的料盘上，并将料盘放在冻干机内进行冻干而形成的。合格的基底需要厚度均匀，表面无明显的坑洞，圆盘型的基底边缘处光滑平顺。

为了保证糊状的基底装入到料盘内能够均匀铺开，需要用工具轻轻敲打料盘的边缘处使料盘发生振动，最终是糊状的基底在料盘内均匀铺开，保证基底的厚度均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种药膏贴基底装盘擂锤，该擂锤用于敲打装成有糊状基底的料盘，使糊状基底在料盘内均匀铺开，最终保证冻干后的基底厚度均匀。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种药膏贴基底装盘擂锤，锤头和锤柄；所述锤头为空心的球形锤头；所述锤柄为圆柱形锤柄；所述锤头安装于锤柄的一端部。

进一步地，所述锤柄为空心管状锤柄。

进一步地，所述锤头焊接固定于锤柄的端部。

进一步地，所述锤柄的前端设有实心的固定部；所述固定部的前端设有球面形状的安装面；所述固定部的中心部设有螺纹孔。

进一步地，所述锤头上焊接固定有固定与螺纹孔配合的螺栓头。

进一步地，所述锤头的球面半径为30mm。

进一步地，所述锤柄的长度为20cm。

进一步地，所述锤柄的半径为20mm。

进一步地，所述锤头和锤柄均为不锈钢材质。

有益效果：本实用新型的一种药膏贴基底装盘擂锤，用于敲打装成有糊状基底的料盘，使糊状基底在料盘内均匀铺开，最终保证冻干后的基底厚度均匀。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的具体实施例一的剖视结构示意图；

图3为本实用新型的具体实施例二的剖视结构示意图；

附图标记说明：锤头1，锤柄2，固定部3，螺纹孔4，螺栓头5。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例，对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述：

实施例一：

参照图1和图2所示的一种药膏贴基底装盘擂锤，锤头1和锤柄2；所述锤头1为空心的球形锤头1；所述锤柄2为圆柱形锤柄2；所述锤头1安装于锤柄2的一端部。

所述锤柄2为空心管状锤柄2。

所述锤头1焊接固定于锤柄2的端部。

所述锤头1的球面半径为30mm。

所述锤柄2的长度为20cm。

所述锤柄2的半径为20mm。

所述锤头1和锤柄2均为不锈钢材质。

实施例二：

参照图1和图3所示的一种药膏贴基底装盘擂锤，锤头1和锤柄2；所述锤头1为空心的球形锤头1；所述锤柄2为圆柱形锤柄2；所述锤头1安装于锤柄2的一端部。

所述锤柄2的前端设有实心的固定部3；所述固定部3的前端设有球面形状的安装面；所述固定部3的中心部设有螺纹孔4。

所述锤头1上焊接固定有固定与螺纹孔4配合的螺栓头5。

所述锤头1的球面半径为30mm。

所述锤柄2的长度为20cm。

所述锤柄2的半径为20mm。

所述锤头1和锤柄2均为不锈钢材质。

需要说明的是，由于锤头1为球星空心结构，长期使用后锤头1的球面会因为长期敲打而凹陷，因此实施例二中的锤头1为可拆卸设计，方便更换新的锤头1。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作出任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。