[实用新型]一种多层防护的导箔型电容器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及一种多层防护的导箔型电容器结构。

背景技术

电容器，属于一种容纳电荷的器件，其广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、 滤波、调谐回路、能量转换和控制等方面，目前，按制造材料划分主要有：瓷介电容、涤纶电 容、铝电解电容和钽电容等，其中的铝电解电容由于容易制造、生产成本低，适用于大部分 的普通电路。

中国专利公开了一种电容器，它包括电介质、外电极、芯电极、正极引线和负极引 线，芯电极外部设置有电介质，电介质外部设置有外电极，外电极与负极引线相连，芯电极 与正极引线相连。这种电容器如果有大纹波电流通过，其产生的阻抗较大，容易造成负箔烧 蚀或炸伤的现象，从而造成整个电容器失效，显然，这种电容器结构存在一定的不足，有必 要进行改进，有鉴于此，发明人经反复研究和实验，提供了一种多层防护的导箔型电容器结 构。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种多层防护的导箔型电容器 结构，本电容器具有安全系数高、耐高温波电流、工作稳定和使用寿命长的优点。

为实现上述目的，本实用新型的一种多层防护的导箔型电容器结构，包括铝壳、负 导箔、正导箔以及由外向内依次层叠设置的第四电解纸、负箔、第一电解纸、正箔和第二电 解纸，所述负导箔与负箔连接，所述正导箔与正箔连接，所述负箔、第一电解纸、正箔和第二 电解纸卷绕成素子，所述素子设置于铝壳内，所述素子的上端连接有端盖，所述负箔的外侧 设置有用于盖设负导箔的连接部的引流箔，所述引流箔的外侧设置有与所述负导箔对应的 垫纸。

优选的是，所述负导箔与负箔冷压焊接，所述正导箔与正箔冷压焊接，所述引流箔 的一端与负箔冷压焊接，所述引流箔的另一端延伸至覆盖所述负导箔的连接部。

优选的是，所述冷压焊接为蝶形冷压焊接。

优选的是，所述负箔和正箔之间还设置有第三电解纸。

优选的是，所述素子与铝壳的内壁之间的间隔距离为0.2-0.5mm。

优选的是，所述素子与铝壳的内壁之间还贴附有绝缘膜。

优选的是，所述铝壳的端部压设有泄压槽。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种多层防护的导箔型电容器结构，本电 容器结构由于在负箔与负导箔的连接处设置有引流箔，同时，在其连接片的后侧，也就是负 箔与负导箔的连接片还设置有垫纸，这样，引流箔不仅可以对大纹波电流起到引流的作用， 还可以防止冷焊处的毛刺刺穿电解纸，而所述垫纸可以防止负箔的毛刺穿过第一电解纸而 造成的短路，这样，就可以避免因大纹波电流与短路所发生的烧蚀现象，综上所述，本电容 器具有安全系数高、耐高纹波电流、工作稳定和使用寿命长的优点。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的素子的展开结构示意图。

图3为本实用新型的负箔与负导箔的铆接示意图。

图4为本实用新型的仰视图。

附图标记包括：

铝壳--1，端盖--11，泄压槽--12，

素子--2，负箔--21，第一电解纸--22，

正箔--23，第二电解纸--24，引流箔--25，

垫纸--26，第三电解纸--27，第四电解纸—28，

负导箔--31，正导箔--32。

具体实施方式

下面结合附图本实用新型进行详细的说明。