[实用新型]一种填充保护型电路元件有效
| 申请号： | 201520751077.2 | 申请日： | 2015-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN205152089U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 周云福;周全 | 申请（专利权）人： | 广东百圳君耀电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/10 | 分类号： | C04B28/10;H01L23/28;H01L23/48;H01C7/10;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 填充 保护 电路 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种填充保护型电路元件，其特征在于：包括有外壳、填充物、引线和电子元件，所述引线与所述电子元件为焊接连接，所述填充物、所述引线与电子元件的焊接端装设于所述外壳内。
2.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于：所述外壳材料为绝缘材质的LCP、PBT、尼龙工程塑料或陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于：所述外壳的形状为半圆弧形、方形或多边形。
4.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于：所述电子元件为温度合金丝、气体放电管、压敏电阻或瞬态抑制二极管。
5.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于：所述引线的材质为铜、铜钢、铁或铁镍，所述引线的表面可经锡、银、镍或金处理。
6.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于：所述引线为直线形、U形、V形或L形。
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