[实用新型]一种具有导电补强结构的柔性线路板有效
| 申请号： | 201520728429.2 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN205005339U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 刘炜 | 申请（专利权）人： | 刘炜 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导电 结构 柔性 线路板 | ||
1.一种具有导电补强结构的柔性线路板，包括柔性线路板（1），该柔性线路板（1）的下表面上设有焊盘（6），该焊盘（6）与所述柔性线路板（1）中的电路电性连接，其特征在于：还包括热固胶层（2）、导电补强板（3）以及焊锡块（4），其中，所述热固胶层（2）是由热固胶形成的粘合层，所述导电补强板（3）是由导电材料形成的用于补强作用的板片，所述焊锡块（4）是由焊锡形成的块状体；
所述热固胶层（2）位于导电补强板（3）上方，其中，热固胶层（2）的下表面粘贴导电补强板（3）的上表面，热固胶层（2）上开设有用来电连接导电补强板（3）的窗口（5），该窗口（5）上下方向上贯穿于热固胶层（2），以此使所述热固胶层（2）和导电补强板（3）预先结合成第一贴装单元；
所述焊锡块（4）位于焊盘（6）下方，其中，焊锡块（4）的上表面连接在焊盘（6）上，所述焊锡块（4）的大小和形状与所述窗口（5）的大小和形状匹配，以此使所述焊锡块（4）和柔性线路板（1）预先结合成第二贴装单元；
所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，其中，第二贴装单元中的焊锡块（4）嵌入第一贴装单元的窗口（5）中，焊锡块（4）的下表面与第一贴装单元中的导电补强板（3）的上表面贴合，第一贴装单元中热固胶层（2）的上表面与第二贴装单元中柔性线路板（1）的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有导电补强结构的柔性线路板。
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