[实用新型]金属互连线的桥连测试结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种金属互连线的桥连测试结构。

背景技术

集成电路制造技术是一个复杂的工艺，技术更新很快。表征集成电路制造技术的一个关键参数为最小特征尺寸，即关键尺寸(criticaldimension，CD)，随着半导体技术的不断发展器件的关键尺寸越来越小，正是由于关键尺寸的减小才使得每个芯片上设置百万个器件成为可能。

随着半导体器件尺寸的不断缩小，所述器件的逻辑区故障排除(Logicareadebug)变得更加困难，因为故障区域或者说是缺陷点(weakpoint)很难查找，包括有源区(AA)、接触孔(CT)、通孔(VIA)及金属桥连(metalbridge)缺陷等。

晶圆可接受测试(waferacceptancetest，WAT)是衡量芯片制造过程中各工艺步骤正常与否的最基本检测手段。通常在制作晶粒时，在每个晶粒和晶粒的空隙上，也就是切割道上，制作测试结构(testkey)，WAT方法通过对所述测试结构的测试，从而推断晶粒是否完好，通常所述WAT参数包括对元件进行电性能测量所得到的数据，例如连结性测试、阈值电压、漏极饱和电流等。

金属桥连(metalbridge)成为半导体器件电路制备中主要的缺陷，通常通过WAT中的测试结构来查找所述金属桥连(metalbridge)是否存在，现有技术中测试结构如图1所示，所述测试结构包括第一测试件101和第二测试件102，所述第一测试件101以及第二测试件102均为梳状结构，并且相对设置，具体而言，所述第一测试件101中的梳齿和第二测试件102中的梳齿相对交错设置，但是并不直接接触，所述第一测试件101和所述第二测试件102的线宽相同，均为最小特征尺寸。然后对所述第一测试件101和所述第二测试件102进行电学性能测试，例如测试电容或者电流等参数，以此判断是否发生金属层间的桥连。然而，发明人发现，随着产品设计的发展，在导线线宽为最小特征尺寸的情况下绝缘良好，并不排除线宽在大于最小特征尺寸的情况下发生金属层间桥连的可能性。因而，有必要提供一种金属桥连测试结构，以检测导线线宽大于最小特征尺寸时金属层间的绝缘情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金属互连线的桥连测试结构，以解决金属连线的线宽在大于最小特征尺寸的情况下发生金属层间的桥连的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种金属互连线的桥连测试结构，包括：第一测试件和第二测试件，所述第一测试件呈蛇形结构，所述第二测试件围绕所述第一测试件设置，所述第一测试件从一端到另一端的线宽逐渐增大。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述第一测试件和所述第二测试件之间的距离为一恒定值，所述恒定值大于等于金属互连线的最小间距。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述第一测试件的最小线宽为金属互连线的最小线宽。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述第一测试件的线宽每次增大的宽度为一固定宽度。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述固定宽度为所述第一测试件的最小线宽。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述第二测试件为相对交错的梳状结构，且所述梳状结构的梳齿的最小宽度为所述第一测试件的最小线宽。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述第一测试件的第一端到第二端的线宽逐渐增大。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述第二测试件的第一端与所述第一测试件的第一端对应，所述第二测试件的第二端与所述第一测试件的第二端对应，所述第二测试件的第一端的梳齿的宽度最小，所述第二测试件的第二端的梳齿的宽度最大。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述第一测试件的第二端到第一端的线宽逐渐增大。

优选的，在上述的金属互连线的桥连测试结构中，所述第二测试件的第一端与所述第一测试件的第一端对应，所述第二测试件的第二端与所述第一测试件的第二端对应，所述第二测试件的第一端的梳齿的宽度最大，所述第二测试件的第二端的梳齿的宽度最小。

在本实用新型提供的金属互连线的桥连测试结构中，第一测试件呈蛇形结构，第二测试件围绕所述第一测试件设置，所述第一测试件从一端到另一端的线宽逐渐增大，从而可以检测出在不同金属连线线宽下金属层间的绝缘情况。如此，不仅能检测金属连线的线宽为最小特征尺寸时金属层间的绝缘情况，还可以检测金属连线的线宽大于最小特征尺寸时金属层间的绝缘情况。

附图说明