[实用新型]引脚排向机有效
| 申请号： | 201520678680.2 | 申请日： | 2015-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN204966446U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 叶惠东 | 申请（专利权）人： | 苏州高新区华成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 | ||
1.一种引脚排向机，包括机架，所述机架上设有上料装置，所述上料装置的出口连接有对引脚进行排列的分筛装置，所述分筛装置的出口设有对引脚进行收集的收集装置，其特征在于：所述分筛装置包括依次连接的分筛板、平振板以及斜振板，所述分筛板与上料装置相连，所述斜振板与收料装置相连，所述平振板与斜振板之间设有落料槽，所述平振板端部伸出斜振板设置。
2.根据权利要求1所述的引脚排向机，其特征在于：所述收集装置包括滑移设置在机架上的石墨舟，所述石墨舟上阵列设有若干安置孔，所述石墨舟上盖设有压板，所述压板上与安置孔对应设有引导孔，所述引导孔呈上大下小结构设置，所述机架上设有驱动石墨舟滑动的驱动部件。
3.根据权利要求2所述的引脚排向机，其特征在于：所述驱动部件包括滑移设置在机架上的底座以及驱动底座滑动的伺服电机，所述石墨舟固定设置在底座上。
4.根据权利要求1或2所述的引脚排向机，其特征在于：所述上料装置包括振动盘，所述振动盘的出口与分筛板之间设有导料板。
5.根据权利要求4所述的引脚排向机，其特征在于：所述导料板上设有若干分流槽，所述导料板上方盖设有保护盖。
6.根据权利要求4所述的引脚排向机，其特征在于：所述分筛板、平振板以及斜振板上均对应设有若干引脚槽，所述分筛板尾端设有挡料板，位于分筛板上的引脚槽端部设有第一落料孔，所述第一落料孔设置在分筛板的尾端，所述平振板设置在分筛板的下方。
7.根据权利要求4所述的引脚排向机，其特征在于：所述机架上位于斜振板端部沿斜振板宽度方向滑移设置有滑块，所述斜振板靠近滑块的一端设有若干第二落料孔，所述滑块上与引导槽对应设有存料缺口，所述存料缺口具有与引导槽相通的第一位置以及与第二落料孔相通的第二位置。
8.根据权利要求7所述的引脚排向机，其特征在于：所述机架上设有驱动滑块滑动做往复运动的气缸，所述气缸的活塞杆与滑块相连。
9.根据权利要求6所述的引脚排向机，其特征在于：所述挡料板呈“人”字形设置，所述挡料板两端靠近平振板设置。
10.根据权利要求6所述的引脚排向机，其特征在于：所述机架上位于落料槽下方设有收料滑槽，所述收料滑槽末端设有集料盆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
