[实用新型]一种新型复合金属材料基板有效
| 申请号： | 201520669668.5 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN204966543U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 李锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市可瑞电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦;张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 复合 金属材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型复合金属材料基板，其特征在于，包括依次粘合的铜箔线路层、绝缘材料层以及铝铜复合金属板，其中所述铝铜复合金属板的铜部分与绝缘材料层相粘合；所述铜部分的上表面设有一铜凸台，粘合在一起的铜箔线路层以及绝缘材料层上设有一用于安装所述铜凸台的第一通孔，所述铜凸台的上表面与铜箔线路层的上表面齐平。
2.如权利要求1所述的新型复合金属材料基板，其特征在于：所述铜部分的厚度为所述铝铜复合金属板厚度的10％-15％。
3.如权利要求1所述的新型复合金属材料基板，其特征在于：所述铜凸台的上表面还设有用于固定LED芯片的金属锡层。
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