[实用新型]一种焊线机焊接头机械位置配合间隙检查装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片生产装置，特别是一种焊线机焊接头机械位置配合间隙检查装置。

背景技术

在对芯片进行引线焊接时会采用专用的焊线机进行操作，如日本新川公司的SKW-ACB-3000型焊线机，其焊接头主要包括以下3种重要的配合组件：换能杆、托板和隔热板，换能杆的作用是在铜线键合的时候产生超声震荡，保证焊接的结合力强度；托板的作用是延迟H₂N₂（氮氢混合气体，由95%N₂加上5%H₂组成）保护气体在焊接台凹槽内的滞留时间，防止产品在焊接过程中氧化；隔热板的作用是将换能杆与高温轨道隔离，防止焊接机台的高温辐射使得换能杆产生热胀冷缩效应进而影响焊接的可靠性（换能杆是由压电材料和金属杆组装而成的，是直接夹持焊线嘴的装置，起着传递焊接力和输出超声震荡的作用来完成压焊过程，换能杆下方就是高温加热区域的焊接机台，如果没有隔热板就会使得换能杆过热而出现热胀冷缩现象，这样将使得焊线嘴在芯片上焊线的位置发生偏移）。

焊线机的焊接头的三个配合件协调工作，以保证高质量的芯片引线焊接，但在实际使用过程中，还存在以下的缺点：

焊接头的换能杆、托板和隔热板三个配合组件之间的配合间隙要求较高，其校准标准值均为0.1mm，太过大于这个标准将使得上述提到的焊接保护气体的保护效果降低，影响焊接质量；而小于这个标准将容易出现机械运动的干涉，甚至配合组件之间发生擦挂碰撞；因此，校准好焊线机的焊接头的配合组件的配合间隙显得尤为重要，而生产商对于配合组件给出的配合标准调试起来非常不便，基本靠“手感”+“目测”经验定型判断，很难定量化判断，在实际生产线上，技术人员普遍直接使用芯片框架作为辅助工装工具垫在配合组件之间进行调试，会损坏芯片框架，造成产品的浪费、增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术为了保证用于芯片引线焊接的焊线机的焊接质量，焊线机的焊接头的焊接配合组件之间的配合间隙要求较高，操作人员很难量化该配合间隙是否合格，而在实际生产线上，技术人员直接使用芯片框架作为辅助工装垫在配合组件之间进行调试，损坏芯片框架，造成产品的浪费、增加生产成本的问题，提供一种焊线机焊接头机械位置配合间隙检查装置，该装置可轻松实现焊接头配合组件之间的配合间隙调试，避免采用芯片框架校准间隙，节约生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种焊线机焊接头机械位置配合间隙检查装置，包括检测板和手柄，所述检测板包括间隙测量板和与手柄连接的连接板，所述间隙测量板的厚度值为0.1mm—0.15mm，所述间隙测量板与连接板通过斜板连接，使得间隙测量板与测量面接触时连接板的位置偏离测量面一段距离。

该间隙检查装置将间隙检测板的厚度设置为0.1mm—0.15mm，符合焊线机焊接头的配合组件之间的最佳间隙值，使各配合组件的配合后的工作状态最佳，该装置通过特别设置的检测板来进行焊线机焊接头的机械位置配合间隙的检测和调试，在检测板和与连接板之间设置斜板，使得间隙测量板与测量面接触时连接板的位置偏离测量面一段距离，当操作人员握住手柄进行测量时，手不会与测量面接触，而检测板可以轻松到达测量位置，进而通过控制检测板的厚度来将焊接头的焊接配合组件之间的配合间隙调整到理想值，避免操作人员用芯片框架进行配合组件间隙调试，从而提高检测效率、减小产品浪费、节约生产成本。

作为本实用新型的优选方案，所述间隙测量板的厚度为0.1mm。

作为本实用新型的优选方案，所述间隙测量板的厚度为0.15mm。两种规格的间隙测量板厚度，分别用于不同要求的焊接头配合间隙。

作为本实用新型的优选方案，所述间隙测量板与连接板平行。将间隙测量板与连接板平行设置，由于连接板与手柄相连，使得手柄与间隙测量板的位置相对平行，更方便操作人员进行间隙测量和调整的操作，有利于保证间隙测量板在焊接配合组件之间保持平行，使焊接配合组件之间的间隙值更准确。

作为本实用新型的优选方案，所述间隙测量板板面沿横向延伸，使得间隙测量板的测量范围更大。横向延伸的间隙测量板，可使该检查装置使用时更方便，也更适用于配合件之间的配合面较大的状况，可保证焊线机的配合件间隙调整的一致性。

作为本实用新型的优选方案，所述手柄包括手柄体和与手柄体相连的挂构，所述手柄体上设置有与连接板相配合的台阶。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：