[实用新型]串行群集工具系统有效
| 申请号: | 201520646343.5 | 申请日: | 2012-04-10 |
| 公开(公告)号: | CN205177792U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
| 发明(设计)人: | 栗田真一;稻川真;J·A·霍;R·L·蒂纳;S·安瓦尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 串行 群集 工具 系统 | ||
本申请是国际申请号PCT/US2012/032879、国际申请日为2012年4月10日的国际申 请于2014年9月28日进入国家阶段后的申请号为201290001237.6的国家阶段申请“串行群 集工具系统”的分案申请。
背景
技术领域
本实用新型的实施方式一般涉及一种串行群集工具系统。
背景技术
在诸如薄膜晶体管(TFT)、液晶显示器(LCD)、平板显示器、有机发光二极管 (OLED),或用于太阳能电池组的光伏电池之类的半导体元件的生产中,许多元件制造工艺 是在设置于公用平台上的一或多个工艺腔室中执行的。所述公用平台被称为群集工具且包 括中央传递腔室,所述中央传递腔室包括在所述群集工具内传递基板的机器人装置。现代 的生产设备往往包含众多的群集工具,所述群集工具可以在基板上执行不同的工艺。这些 群集工具往往串行连接在一起,以在所述生产设备内形成有效的流水作业装配线。此外,许 多串行连接的群集工具可以并行操作以提高生产量。
当所述群集工具装配在用于串行联结的生产设备中时,所述工具并非一直精确地 对准,甚至在具有适当的规划和布局的情况下也是如此。此外,所述串行的群集工具可紧密 间隔在一起,以使得为了执行维护保养操作将需要移动所述群集工具中的一或多个。需要 适配器装置,所述适配器装置可用作用于群集工具的腔室间连接器。
实用新型内容
本实用新型的实施方式一般提供一种用于将一群集工具联结到另一群集工具的 适配器装置。在一个实施方式中,提供了串行的群集工具系统。所述系统包括:第一群集工 具,具有第一多个处理腔室和至少一个第一周边腔室;第二群集工具,具有第二多个处理腔 室和至少一个第二周边腔室;以及腔室间的适配器元件,所述适配器元件将所述至少一个 第一周边腔室联结到所述至少一个第二周边腔室,所述腔室间的适配器元件包括联结在所 述第一腔室和所述第二腔室的密封面之间的耐真空柔性段。
在另一实施方式中,提供了串行的群集工具系统。所述系统包括:第一群集工具, 具有第一多个处理腔室和至少一个第一周边腔室;第二群集工具,具有第二多个处理腔室 和至少一个第二周边腔室,所述第二周边腔室通过腔室间的适配器元件联结到所述第一周 边腔室;其中所述第二周边腔室相对于所述第一周边腔室不对准,所述腔室间的适配器元 件包括联结在所述至少一个第一周边腔室和所述至少一个第二周边腔室的密封面之间的 耐真空柔性段。
附图说明
因此,可以详细理解本实用新型的上述特征结构的方式,即上文简要概述的本实 用新型的更具体描述可以参照实施方式进行,一些实施方式图示于附图中。然而,应注意, 附图仅图示本实用新型的典型实施方式,且因此不应被视为本实用新型范围的限制,因为 本实用新型允许其他等效的实施方式。
图1A是根据本文描述的实施方式的串行群集工具系统的平面图。
图1B是当图1A的串行群集工具系统的周边腔室可为不对准的时,所述周边腔室的 一部分的示意性俯视平面图。
图2A是腔室间适配器元件的一个实施方式的侧视图,所述腔室间适配器元件可用 于图1A的串行群集工具系统或者可以与图1B的周边腔室一起使用。
图2B是图2A的腔室间适配器元件的等距视图。
图3是可与图1B的周边腔室一起使用的腔室间适配器元件的另一实施方式的等距 侧视图。
为了促进理解,在可能的情况下已使用相同元件符号以指定为诸图所共有的相同 元件。考虑到在一个实施方式中公开的元件可以被有利地并入其他实施方式,此处不再进 行特定详述。
具体实施方式
实用新型的实施方式一般涉及一种用于将一群集工具联结到另一群集工具的适配器装置。所述适配器装置可用作腔室间连接器,以将第一群集工具上的腔室联结到第二群集工具上的腔室。本文讨论的实施方式可在群集工具中实践,诸如可从加利福尼亚州,圣克拉拉市的应用材料公司的子公司——美国AKT公司购得的90KPECVD系统。将理解的是本文讨论的实施方式可以在工厂接口以及其他群集工具和/或处理系统(包括由其他制造商销售的那些群集工具和/或处理系统)中实践。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





