[实用新型]一种用于硅胶模具发热结构有效
| 申请号： | 201520644035.9 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN205021871U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 詹志豪;周伟伦 | 申请（专利权）人： | 精英制模实业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/08 | 分类号： | B29C33/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅胶 模具 发热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅胶模具发热结构，其特征是：包括导热铜板（4）、发热棒（2）、热电偶（3）、型芯模板（1）；其中，在所述型芯模板（1）上开有四个以上安装盲孔组成；所述导热铜板（4）为矩形结构；所述导热铜板（4）上开有扁平随型发热棒凹槽（42）及热电偶孔（43），在所述导热铜板（4）上开有四个以上型芯模板安装孔（41）；其连接关系在于：由螺钉通过所述导热铜板（4）的安装孔和所述型芯模板（1）的安装盲孔将由螺钉通过所述导热铜板（4）和型芯模板（1）紧固。
2.如权利要求1所述一种用于硅胶模具发热结构，其特征在于：所述导热铜板（4）其表面粗糙度不大于0.5um。
3.如权利要求1所述一种用于硅胶模具发热结构，其特征在于：所述发热棒（2）为软性8-12mm方扁平型标准发热件。
4.如权利要求1所述一种用于硅胶模具发热结构，其特征在于：所述热电偶（3）为直径0.8-1.0mm园柱型热电偶探头。
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