[实用新型]一种封装微波压控振荡器测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元件测试装置技术领域，涉及一种封装微波压控振荡器测试装置。

背景技术

封装微波压控振荡器是多管脚器件，输出信号频率在微波段（8GHz以上），其管脚分别为信号输出、工作电源、调谐电源和两个接地管脚且器件管脚分布面中间有一大块接地面，以保证器件正常工作。目前封装微波压控振荡器测试多为利用夹具把器件直接压在测试电路板对应的位置上，然后利用监测设备进行测试，这种测试方式由于器件管脚与电路板是硬接触的方式，很容易对器件管脚镀层造成损伤影响器件的可焊性，同时由于器件本身的管脚高度的差异，造成管脚与电路板之间接触不是很良好，影响测试效果甚至烧毁器件；另一种测试方式则是直接焊接在电路板上测试，这样就破坏了压控振荡器管脚的焊接面的性能，而且焊接时容易破坏了压控振荡器本身结构性能指标，不适用于压控振荡器的参数测试。而且这两种测试方式的测试效率都不高，不适用于大批量的测试。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对现有的封装微波压控振荡器测试时采用硬压或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、易短路、容易误操作以及容易造成较大的测试数据误差等问题，提供一种封装微波压控振荡器测试装置，能够实现无损伤、接触良好、不短路、操作可靠和测试数据精确，以克服现有技术中存在的问题。

本实用新型采取的技术方案为：一种封装微波压控振荡器测试装置，包括安装固定压控整荡器的测试夹具、导电橡胶和测试适配电路板，所述测试适配电路板安装在金属底板上，通过电缆连接到监测设备上，所述导电橡胶粘接在测试适配电路板上端面中部，所述测试夹具置于测试适配电路板上，固定连接到金属底板上。

优选的，上述测试夹具包括压块和夹具下框，所述压块上设置有用于紧固压控整荡器的凸台，可活动地连接在盖板上，所述盖板通过盖板转轴连接到夹具下框上，通过卡合方式进行紧固，所述夹具下框内放置有限位框，所述限位框内设置有用于放置压控整荡器的腔体，所述腔体下端设置放置导电橡胶的凹槽，上端与夹具下框的上端面相连通，所述凸台可放置到腔体中，通过该结构内够实现压控整荡器的精确定位和紧固，保证测试数据的更加可靠性，装卸和维护方便。

优选的，上述测试适配电路板通过设置SMA接头一连接到监测设备上，还设置有SMA接头二，所述SMA接头一用于信号输出连接，所述SMA接头二用于调谐电源连接，所述SMA接头一和SMA接头二固定连接到金属底板上，内芯分别焊接在测试适配电路板上，通过测试适配电路板上固定的标准SMA接头与监测设备提供的接头可以很顺利的匹配上，保证了测试过程中微波信号的质量，同时测试时不用多次变换测试线缆，使测试的数据比较稳定可靠，一致性好。

优选的，上述金属底板材料采用铜材料，表面涂覆一层镀金，利于散热，便于制造和安装，保证被测器件良好接地。

优选的，上述测试适配电路板通过电源接线连接到供电电源，实现电源的供给。

优选的，上述测试夹具通过螺钉固定连接到金属底板上，连接可靠方便，拆卸方便。

优选的，上述所述盖板上前端设置有卡舌，所述夹具下框上前端设置有卡槽，所述卡舌通过转轴连接到盖板上，背面并设置有接触的压缩弹簧，所述压缩弹簧置于盖板的盲孔中，位于转轴偏上位置，通过卡槽和卡舌实现卡合紧固连接，结构简单，操作方便，卡合紧固性好。

优选的，上述盖板上端面设置有按压把手，所述按压把手包括旋转按钮和固定连接在旋转按钮底部的螺旋杆，所述旋转按钮包括旋转盘和旋转盘上设置的拧动凸台，所述螺旋杆置于盖板的螺旋孔内，下端与压块可活动地连接，可向下推动压块移动，通过该结构可实现被测器件的紧固，从而保证测试器件的管脚通过导电橡胶与电路板连接的良好接触。

优选的，上述旋转盘端面为盘形凸轮式结构，所述旋转盘离轴心远端可绕轴线旋转到卡舌后侧接触，通过远端转动到卡舌背面接触，能够防止卡舌旋转后开启盖板，从而进一步的保证测试过程中的测试的安全性和可靠性。

优选的，上述凸台设置有十字凹槽，提高有效接触面积，降低端面加工难度。

导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触，达到良好的导电性能。