[实用新型]一种电力电子模块一体化电极

说明书

技术领域

本实用新型属于功率半导体器件技术领域。具体涉及一种电力电子模块一体化电极。

背景技术

目前，功率模块产品的芯片阴极面引出大都由单个连接电极（电极为铜牌或者铜柱）和引出压块组合完成，如图2所示，包括压块阴极接触面7、门极定位孔8、电极压块接触面9、压块定位面10、门极出孔11和模块电极12。该结构存在以下缺陷：现有压块由铜材车削两个不同外径台面加工门极安装孔而成，体积和铜材使用量较大，加工难度大，且精度不能得到保证，成本费用较高；同时，连接电极与引出压块的多层叠加引出方式进一步增加了功率半导体器件的接触压降，从而导致产品电性能下降。

发明内容

本实用新型就是针对上述不足之处而提供一种性能可靠、结构新颖、装配使用简洁、使用寿命长的电力电子模块一体化电极连接装置。

本实用新型的技术解决方案是：一种电力电子模块一体化电极，包括电极主体，其特征在于：所述电极主体包括一体化整体结构的电极和压块；压块位于电极一端，压块上设有向下冲压成型的绝缘垫块定位槽和电极突出台面；位于绝缘垫块定位槽内的压块上设有同心的门极组件安装孔和芯片门极环保护孔，芯片门极环保护孔台阶孔直径大于门极组件安装孔直径；绝缘垫块定位槽和门极组件安装孔构成定位台阶。

本实用新型的技术解决方案所述的电极可以为由一竖直段电极和位于压块上方的一水平段电极构成的第一电极。

本实用新型的技术解决方案所述的电极还可以为由一水平段电极、一矩形槽段电极和另水平段电极构成的第二电极。

本实用新型的技术解决方案所述的电极为由一竖直段电极和位于压块上方以外的一水平段电极构成的第三电极；所述的压块设有2个向下冲压成型的绝缘垫块定位槽和电极突出台面，位于2个绝缘垫块定位槽内的压块上均设有同心的门极组件安装孔和芯片门极环保护孔。

本实用新型的技术解决方案所述的电极突出台面与压块下表面之间的高度为1-5mm。

本实用新型由于采用连接电极和引出压块一体化整体结构，压块位于电极一端，压块上设有向下冲压成型的绝缘垫块定位槽和电极突出台面，位于绝缘垫块定位槽内的压块上设有同心的门极组件安装孔和芯片门极环保护孔，芯片门极环保护孔台阶孔直径大于门极组件安装孔直径，绝缘垫块定位槽和门极组件安装孔构成定位台阶，因而能够满足交直流电机、整流电源、变频器、电焊机等设备中对大功率半导体模块通流大、压降小且可靠性高的需求，并且简化装配工艺、消除原有结构叠加产生的接触压降，很好地解决了现有技术的不足。实用新型具有性能可靠、结构新颖、装配使用简洁、使用寿命长的特点。本实用新型主要用于电力电子模块一体化电极连接装置。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

图2为原大功率半导体模块电极、压块连接装置示意图。

图3为本实用新型实施例2的结构示意图。

图4为本实用新型实施例3的结构示意图。

图中：1-第一电极，2-定位台阶，3-绝缘垫块定位槽，4-电极突出台面，5-门极组件安装孔，6-芯片门极环保护孔，7-压块阴极接触面，8-门极定位孔，9-电极压块接触面，10-压块定位面，11-门极出孔，12-模块电极，13-第二电极，14-第三电极。

具体实施方式