[实用新型]MEMS麦克风及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风，具体涉及一种MEMS麦克风及移动终端。

背景技术

MEMS麦克风是采用微机电系统(MicroelectromechanicalSystems,MEMS)，与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相比，具有更好的声学性能、更高的信噪比、更好的一致性的敏感度以及更低的功耗。MEMS麦克风已经广泛应用在语音通信、助听装置、智能手机、笔记本电脑等领域以提供更高的语音质量。电容性麦克风是一种非常合乎期望并且广泛使用的麦克风类型。

现有技术的电容性MEMS麦克风包括振膜层和背极板，振膜层和背极板分别为电容的两个电极板。图1示出了现有技术的振膜层的俯视图，图2示出了释放工艺后MEMS麦克风的截面图，图3示出了背极板的俯视图，其中，图1示出了AA线，表示了图2的截取的位置。参照图1、图2和图3。振膜层包括振膜210、锚区220以及弹簧230。锚区220固定耦接于衬底100，振膜210通过弹簧230可移动耦接锚区220。振膜210和锚区220之间通常存在一道或多道的贯通区域240。在现有技术的工艺过程中，在形成振膜层后，在振膜层上形成支撑层300，之后在支撑层上形成背极板400，之后通过释放工艺形成结构。由于支撑层不保形，支撑层在贯通区域240的对应位置产生凹陷，进而导致背极板的对应区域的凹陷401。参照图3，在振膜210上方的背极板区域410以及在锚区220上方的背极板区域420平坦且等高，在贯通区域240上方的背极板区域430存在着凹陷。在背极板受到冲击时。这些凹陷会有应力的集中，存在沿着凹陷纹理断裂的风险，使得麦克风的可靠性降低。

现有技术的一种解决方法是，在生长支撑层300时，发现凹陷后，通过化学机械抛光(ChemicalMechanicalpolishing，CMP)将支撑层磨平，然后再生长支撑层到指定的厚度，之后再生长背极板。但是CMP适于IC工艺，对于MEMS工艺昂贵。放弃在背极板下方的振膜层的开槽消除背极板凹陷的来源，或减小振膜的厚度也可以减轻背极板凹陷的程度，但是这些解决方法增加了设计的约束，提高了对工艺的要求，成本上升，薄的振膜层受到冲击更容易断裂。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种MEMS麦克风，能够以较低的成本，解决背极板凹陷导致的应力集中问题。

根据本实用新型的一个方面提供一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：包括振膜、背极板以及锚区，其中，所述振膜和锚区通过贯通区域隔开，所述振膜通过弹簧可移动耦接于所述锚区，所述背极板包括对应于振膜的第一区域、对应于锚区的第二区域以及对应于贯通区域的第三区域，其特征在于，所述背极板第三区域包括多个第一部分，所述第一部分并且与所述第一区域和第二区域处在同一平面。

优选地，在与所述背极板第三区域的第一部分的对应区域，所述振膜包括指向锚区的突起，和/或所述锚区包括指向所述振膜的突起。

优选地，在与所述背极板第三区域的至少一个第一部分的对应区域，所述振膜和锚区分别包括突起，所述振膜的突起和所述锚区的突起相互指向。

优选地，所述突起的形状为方形。

优选地，所述突起相对于所述振膜对称设置。

优选地，所述突起与所述振膜和锚区处于同一平面。

优选地，所述突起与所述振膜和锚区处于同一平面。

根据本实用新型的一个方面提供一种移动终端，包括如上所述的MEMS麦克风。

本实用新型的MEMS麦克风通过在锚区和/或振膜设置指向对方的突起，减小了振膜和锚区的间距，进而在背极板上形成应力释放通道，提高了麦克风的可靠性。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚。

图1示意性示出了现有技术的MEMS麦克风的振膜层的俯视图。

图2示意性示出了现有技术的MEMS麦克风的截面图。

图3示意性示出了现有技术的MEMS麦克风的背极板的俯视图。

图4示意性示出了根据本实用新型第一实施例的MEMS麦克风的振膜层的俯视图。

图5示意性示出了根据本实用新型第二实施例的MEMS麦克风的振膜层的俯视图。

图6示意性示出了根据本实用新型第三实施例的MEMS麦克风的振膜层的俯视图。

图7示意性示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的背极板的俯视图。

具体实施方式