[实用新型]SATA连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种SATA连接器。

背景技术

SATA的英文全称是SerialAdvancedTechnologyAttachment，中文名为串行高级技术附件，是一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口，是由Intel、IBM、Dell、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬件接口规范。

SATA连接器一般包括线端模块和板端模块两部分，通过7P引脚插接实现电性连接。传统的SATA连接器的公母头对接采用规则的圆柱形内胶圈实现防水，一段式与塑胶主体干涉，如轻微扭动就会产生间隙而使外界水流向产品内部而造成产品功能受损，防水性能较差。为此，如何改善SATA连接器的防水性能已成为业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SATA连接器，旨在解决现有技术中SATA连接器防水性能差的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种SATA连接器，包括：

线端模块；

板端模块，与所述线端模块相对且插接；

防水胶圈，紧密连接于所述线端模块与所述板端模块之间；

其中，所述线端模块包括包覆有导线的主体部以及沿所述主体部朝向所述板端模块一侧突出延伸并与所述板端模块相连接的凸柱，所述凸柱包括靠近所述主体部的第一段以及与所述第一段连接并靠近所述板端模块的第二段，所述第一段的外径小于所述第二段的外径；所述防水胶圈套设于所述第一段的外周且包括外径大小不同且一体成型而成的多个胶圈，各所述胶圈之间形成有便于水流排出的沟槽。

进一步地，所述防水胶圈包括靠近所述线端模块一侧的第一胶圈、靠近所述板端模块一侧且外径小于所述第一胶圈外径的第二胶圈以及连接于所述第一胶圈和所述第二胶圈之间且外径小于所述第二胶圈外径的第三胶圈。

进一步地，所述第一胶圈的外径与所述主体部的端面外径及所述板端模块的端面外径相等。

进一步地，所述线端模块还包括沿所述主体部外壁突出延伸的卡勾部，所述板端模块包括与所述卡勾部配合的卡扣部。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：该SATA连接器通过线端模块的凸柱插接于所述板端模块中，以将所述防水胶圈挤压于所述主体部与所述板端模块的端面之间，从而从源头上阻止了水流向所述SATA连接器内部，并利用所述防水胶圈上形成的沟槽，以使水流沿所述沟槽中排出，并且所述防水胶圈的内壁与所述凸柱的外壁紧密干涉，进一步达到防护作用，极大改善了所述SATA连接器的防水性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的SATA连接器的结构图；

图2是图1中SATA连接器的分解图；

图3是图1中防水胶圈的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1至图3，本实用新型实施例提供的SATA连接器包括：

线端模块10；

板端模块20，与所述线端模块10相对且插接；

防水胶圈30，紧密连接于所述线端模块10与所述板端模块20之间；

其特征在于：所述线端模块10包括包覆有导线40的主体部12以及沿所述主体部12朝向所述板端模块20一侧突出延伸并与所述板端模块20相连接的凸柱15，所述凸柱15包括靠近所述主体部12的第一段150以及与所述第一段150连接并靠近所述板端模块20的第二段152，所述第一段150的外径小于所述第二段152的外径；所述防水胶圈30套设于所述第一段150的外周且包括外径大小不同且一体成型而成的多个胶圈，各所述胶圈之间形成有便于水流排出的沟槽32。