[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201520608933.9 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN205050824U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;洪方圆 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡杰赟;吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；以及
上盖板结构，所述上盖板结构的第一表面具有凹槽结构；
其中，所述芯片单元的第一表面与所述上盖板结构的第一表面相对结合，所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；所述上盖板结构还包括与第一表面相对的第二表面，且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一表面的面积。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上盖板结构还包括侧壁，所述侧壁包括垂直壁和倾斜壁，所述倾斜壁的第一端与所述上盖板结构的第二表面的边缘连接，其相对的第二端与所述垂直壁的顶端连接。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述倾斜壁与所述垂直壁之间的夹角为120°～150°。
4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述垂直壁顶端与所述上盖板结构第二表面的高度差基于所述上盖板结构的厚度、所述凹槽结构内侧壁与所述上盖板结构垂直壁之间的距离、以及所述上盖板结构的折射率确定。
5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述垂直壁顶端与所述上盖板结构第二表面的高度差为所述上盖板结构厚度的1/5～4/5。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上盖板结构的厚度为300μm～500μm。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片单元还包括：
位于所述感应区域外的焊垫；
从所述芯片单元的与第一表面相对的第二表面贯穿所述芯片单元的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫；
覆盖所述芯片单元第二表面和所述通孔侧壁表面的绝缘层；
位于所述绝缘层表面且与所述焊垫电学连接的金属层；
位于所述金属层和所述绝缘层表面的阻焊层，所述阻焊层具有暴露出部分所述金属层的开口；
填充所述开口，并暴露在所述阻焊层表面之外的外接凸起。
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