[实用新型]一种低功耗计算机主板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种低功耗计算机主板。

背景技术

计算机是人们常用的电子产品之一，计算机中的电子元件都设在计算机主板上，普通的计算机主板上的南桥芯片和北桥芯片通常直接连接电源，不能够利用开关控制，耗能较高，且主板中的CMOS电源一直处于充电状态，耗能较高，为此，我们提出一种低耗能计算机主板。

发明内容

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种低功耗计算机主板，包括外壳、第一开关和第二开关，所述外壳的内腔设有处理器，所述处理器对应外壳的内腔侧面设有散热风扇，且所述处理器分别电连接散热风扇和温度传感器，所述温度传感器设在外壳的内腔，所述外壳的内腔分别设有南桥芯片和北桥芯片，所述南桥芯片通过第一开关和处理器电连接，所述处理器通过第二开关和北桥芯片连接，所述处理器电连接电源，所述电源设在外壳的内腔，所述电源电连接充电插孔，所述充电插孔设在外壳的前端面，且所述充电插孔分别电连接处理器和CMOS电源，所述CMOS电源设在外壳的内腔，所述CMOS电源电连接电量传感器，所述电量传感器设在外壳的内腔，所述电量传感器电连接处理器。

优选的，所述外壳的侧面均匀设有散热孔。

优选的，所述外壳的前端面设有USB插孔。

优选的，所述南桥芯片和北桥芯片通过导线组成并联结构。

本实用新型的技术效果和优点：该低耗能计算机主板，采用处理器电连接温度传感器和散热风扇的结构，在处理器温度较高的情况下进行排风散热，避免散热风扇一直处于工作状态，能耗较低，南桥芯片和北桥芯片均设有开关，通过开关可以控制南桥芯片和北桥芯片的工作，进一步降低能耗，CMOS电源电连接电量传感器，在CMOS电源电能较多的时候不进行充电，从而降低能耗，该低耗能计算机主板，采用三种方式降低能耗，使计算机主板耗能较低。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型工作原理图。

图中：1外壳、2处理器、3南桥芯片、4北桥芯片、5电源、6充电插孔、7CMOS电源、8电量传感器、9温度传感器、10散热风扇、11散热孔、12第一开关、13第二开关、14USB插孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1和图2所示的一种低功耗计算机主板，包括外壳1、第一开关12和第二开关13，外壳1的侧面均匀设有散热孔11，散热孔11有利于主板电子元件的散热，外壳1的前端面设有USB插孔14，外壳1的内腔设有处理器2，处理器2对应外壳1的内腔侧面设有散热风扇10，且处理器2分别电连接散热风扇10和温度传感器9，温度传感器9设在外壳1的内腔，该结构在处理器2温度较高的时候散热风扇10进行排风散热，该结构能够使散热风扇10间歇工作耗能较低，外壳1的内腔分别设有南桥芯片3和北桥芯片4，南桥芯片3和北桥芯片4通过导线组成并联结构，并联结构的南桥芯片3和北桥芯片4能够实现南桥芯片3和北桥芯片4的独立工作，耗能较低，南桥芯片3通过第一开关12和处理器2电连接，处理器2通过第二开关13和北桥芯片4连接，处理器2电连接电源5，电源5设在外壳1的内腔，电源5电连接充电插孔6，充电插孔6设在外壳1的前端面，且充电插孔6分别电连接处理器2和CMOS电源7，该结构在CMOS电源7电能较少的时候进行充电，能耗较低，CMOS电源7设在外壳1的内腔，CMOS电源7电连接电量传感器8，电量传感器8设在外壳1的内腔，电量传感器8电连接处理器2，该低耗能计算机主板，采用三种方式降低能耗，使计算机主板耗能较低。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。