[实用新型]一种防水镀膜装置有效
| 申请号: | 201520592516.X | 申请日: | 2015-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN204911928U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
| 发明(设计)人: | 于文杰 | 申请(专利权)人: | 江苏利诺科技发展有限公司 |
| 主分类号: | B05B15/12 | 分类号: | B05B15/12;B05B13/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225400 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防水 镀膜 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种镀膜装置,具体涉及一种防水镀膜装置。
背景技术
电子产品在人们日常生活中应用广泛,与人们的衣、食、住、行密不可分;但电子产品其内部元器件,尤其结构精密细致的电路板,一旦进水、受潮或被其他有害介质侵蚀,就会造成不可挽回的损失,或产品直接报废或者需要多产品进行拆机维修,给人们带来不便。因此,相关技术人员做了研究,主要有两种方式将电子产品进行镀膜:(1)喷涂式的涂覆法:主要是待处理移动电子设备在隔离舱内被反复多次用大量喷射雾状药剂喷涂,直至达到理想的的喷覆效果,起弊端是药剂消耗量过大,成本过高,同时无法确保电子设备内所有电子元器件都能得到有效保护,同时也极易造成重要数据接口因过度包覆而出现接触不良甚至无法连接的情况;(2)浸没式的涂覆方法:将手机等移动电子设备完全浸没至特定的经过稀释后的防水剂溶液里,在超声波、紊流装置等辅助设备作用下促使药剂溶液与电子设备所有内外表面接触并形成包覆的方法,其问题除了易造成因过度包覆引起的接口接触不良及无法连接外,还容易因电子设备内积灰被药剂带出而造成药剂被污染,致使药剂无法继续使用,提高成本。不适应工业化应用。随着电子产品越来越广泛的应用,提供一种镀膜效果好、镀膜效率高的镀膜装置具有非常重要的意义。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种节省药剂、喷涂效果好且无污染的手机防水镀膜装置。
为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种防水镀膜装置,包括机身,机身内设有雾化装置和烘干装置,所述雾化装置包括雾化箱,所述雾化箱顶部设有密封盖体,所述雾化箱内设有相互联通的药水放置室和镀膜室,所述药水放置室内设有一个以上的药池,所述药池内的池底设有雾化器,药池内装有液态纳米高分子材料,所述镀膜室内设有一个或一个以上的抽气孔,所述抽气孔连接抽真空装置,所述雾化器、抽气孔和抽真空装置形成气流回路。
进一步地,还包括一触摸屏以及电控装置,所述触摸屏与电控装置连接,所述抽真空装置和雾化器与电控装置连接。
进一步地,所述机身上设有发射天线,所述天线与电控装置连接。
再进一步地,所述抽气孔设置于镀膜室内远离药池的一侧。
采取以上技术方案后,本实用新型的有益效果为:
1.通过雾化器将药池内的纳米高分子材料雾化,镀膜室经抽真空装置抽真空后形成负压,雾化后的纳米高分子材料进入镀膜室并对电子产品全方位涂覆,再利用烘干装置促使雾化药水进一步浓缩以及加快涂层的干燥速度,提高了涂覆膜的有效成份含量和均匀性,最大程度上促成了对电子产品内部、外表面的同时、均匀以及适度的包覆,镀膜效果好。
2.通过触摸屏和电控装置对雾化、烘干等工序经行控制,操作方便,电控装置还连接有天线,可以通过无线信号经行控制。
3.所述抽气孔设置于镀膜室内远离药池的一侧,便于雾化后的纳米高分子材料在镀膜室内充分堆积,便于镀膜的充分进行。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型的左视图;
图4为雾化装置的俯视图;
图5为雾化装置的主透视图;
图1中:机身1,雾化装置2,雾化箱21,药池22,镀膜室23,雾化器24,液态纳米高分子材料25、密封盖体26,抽气孔27,药水放置室28,抽真空装置29,烘干装置3,触摸屏4,电控装置5,天线6。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步详述:
如图所示:一种防水镀膜装置,包括机身1,机身1内设有雾化装置2和烘干装置3,所述雾化装置2设置于机身内的顶部,所述烘干装置3设置于机身1内的中下部,所述机身1前面板上一触摸屏4,所述触摸屏4与机身1内的电控装置5连接,所述机身1上设有天线6,所述天线5与电控装置连接。所述雾化装置2包括雾化箱21,所述雾化箱21顶部设有密封盖体26,所述雾化箱21内设有相互联通的药水放置室28和镀膜室23,所述药水放置室28内设有一个以上的药池22,所述药池22内的池底设有雾化器24,药池22内装有液态纳米高分子材料25,所述镀膜室23内设有抽气孔27,所述抽气孔27设置于镀膜室23内远离药池22的一侧,所述抽气孔27连接抽真空装,29,所述雾化器21、抽气孔27和抽真空装置29形成气流回路。所述抽真空装置29、雾化器24和加热体33与电控装置5连接。
所述抽真空装置29的输入端连接抽气孔27,所述抽真空装置29的输出端连接正压包,所述正压包上设有压力开关,正压包经电磁阀与雾化器24连接。
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