[实用新型]一种IC芯片的引脚整形装置有效
| 申请号： | 201520546368.8 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204975132U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 陈绪峰;金宝忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市创荣发电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 引脚 整形 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC芯片的引脚整形装置，其特征在于，包括：支架和轴承组件，所述轴承组件设置于支架上；所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承，所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上。
2.根据权利要求1所述的IC芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述移动轴承上还设置有锁紧构件，所述移动轴承通过锁紧构件固定于凹槽上。
3.根据权利要求2所述的IC芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述锁紧构件为锁紧螺母。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的IC芯片的引脚整形装置，其特征在于，包括至少两组轴承组件。
5.根据权利要求4所述的IC芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述至少两组轴承组件中，所有的固定轴承设置在同一直线上。
6.根据权利要求5所述的IC芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述至少两组轴承组件中，所有的移动轴承通过移动板连接在一起，所述移动板与所述固定轴承所在的直线相平行。
7.根据权利要求1至3任意一项所述的IC芯片的引脚整形装置，其特征在于，所述移动轴承的下方设置有滑轮，所述移动轴承通过滑轮设置于凹槽内。
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