[实用新型]一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置

说明书

技术领域

本实用新型属于多芯片组件组装技术领域，具体的说，是关于一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置。

背景技术

芯片组件包括依次从上到下设置的上芯片、上芯片焊片、翅片、下芯片焊片和下芯片。在应用中，往往需要将多个芯片组件组装成多芯片组件使用。在汽车零部件领域，多芯片组件一般为8层，是由8个芯片组件组装而成，其组装工艺非常关键。

现有的多芯片组件组装工艺为：人工在芯片组件的凸台上放置铜焊片，然后进行焊接。由于芯片组件上的凸台为15个，有14个需要放置铜焊片焊接。因此，一般是一次性将铜焊片放在芯片组件的凸台上，然后再将芯片组件移动到焊接操作台，而人工在移动芯片组件进行焊接的过程中，芯片组件上的铜焊片容易掉落等，耗时耗力。因此，有必要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是改进现有技术的不足，提供一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置，包括框架和设于框架上的操作台，所述操作台上设有一用于输送芯片组件的流水线，将所述操作台分为前端面板和后端面板，所述操作台上还设有自动点膏组，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置、顶块控制装置、顶板控制装置以及设于流水线上方的点膏装置，

所述感应装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述感应装置包括一感应器；所述顶块控制装置设于操作台的前端面板上，所述顶块控制装置包括第一信号接收器、可前后移动的横向顶杆以及设于横向顶杆末端的顶块；所述顶板控制装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述顶板控制装置包括第二信号接收器、可上下移动的纵向顶杆以及设于纵向顶杆末端的顶板；所述点膏装置设于顶块控制装置的右上方，包括第三信号接收器、可上下移动的点膏机、装有铜焊膏的罐体，所述点膏机上设有若干点膏针管；所述感应器分别与第一信号接收器、第二信号接收器、第三信号接收器连接。

优选的，所述自动点膏装置上设有两自动点膏组，确保点膏效率良好的同时，降低点膏误差，提高点膏合格率。

进一步的，所述点膏机上的点膏针管为七或十四个，与芯片组件上的凸台相匹配。

根据本实用新型，所述操作台的前端面板上设有两个缺口，所述顶块控制装置设于所述缺口内，以使操作台更美观。

根据本实用新型，所述顶块控制装置上的横向顶杆为三根，所述顶板控制装置上的纵向顶杆为三根，以使顶块控制装置上的顶块和顶板控制装置上的顶板一同固定芯片组件时更可靠更牢固。

根据本实用新型，所述点膏机还包括支架，支架上设有两层片板和一支撑杆，上、下片板上对称设有若干通孔，用于穿设点膏针管，上、下通孔的设置，以使点膏针管的下方呈直立设置，确保从点膏针管流出的铜焊膏落在芯片组件的凸台上。

根据本实用新型，所述操作台上还设有一固定架，所述支撑杆可上下滑动连接在所述固定架上。

本实用新型的用于焊接芯片组件的自动点膏装置，其有益效果是：芯片组件的点膏过程为全自动设置，在凸台上点铜焊膏，不容易掉落，可节省大量时间，从而降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的自动点膏装置的俯视图。

图2为本实用新型的自动点膏装置的另一俯视图。

图3为图2的自动点膏装置的主视图。

图4为本实用新型的自动点膏装置的右视图。

具体实施方式

以下结合具体附图，对本实用新型的用于焊接芯片组件的自动点膏装置作进一步详细说明。

如图1、图3和图4所示，为本实用新型的用于焊接芯片组件的自动点膏装置，包括框架1和设于框架1上的操作台11，所述操作台11上设有一用于输送芯片组件6的流水线15，将所述操作台11分为前端面板13和后端面板14，所述操作台11上还设有自动点膏组，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置2、顶块控制装置3、顶板控制装置4以及设于流水线15上方的点膏装置5，