[实用新型]用于金属电极无引线封装器件弯曲试验的试验夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属电极无引线封装器件强度试验技术领域，尤其涉及一种用于金属电极无引线封装器件弯曲试验的试验夹具。

背景技术

金属电极无引线玻璃封装是高可靠器件普遍采用的封装形式，尤其是在军用领域，广泛应用于开关二极管、整流二极管、电压基准二极管、电压调整二极管、瞬态电压抑制二极管的封装。相比于传统的轴向引线二极管相比，金属电极无引线玻璃封装二极管具有体积小、重量轻、安装密度高等特点，满足了武器装备小型化的要求以及航空航天领域对降低系统重量和体积的要求。金属电极无引线玻璃封装二极管的两端为金属电极，芯片及接线柱由玻璃外壳保护。

通常在器件出厂之前，需要模拟器件在安装、使用和返修时受到的应力情况，以此考核器件承受这些应力的能力，器件所需要完成的试验包括拉力试验、弯曲试验和扭曲试验。

其中，安装金属电极无引线玻璃封装二极管时，将两个引出端焊接在印制电路板上，这属于表面安装方式。金属电极无引线玻璃封装二极管外部的玻璃抗应力能力差。金属电极无引线玻璃封装二极管在安装和使用过程中，引出端，甚至器件整体会承受一定的外部应力，但是由于器件和印制电路板的热膨胀系数不同，安装后的器件在工作过程中以及周围环境温度急剧变化时，器件与印制电路板之间存在一定的内部应力。器件的设计、材料或者制造工艺也会影响器件引出端的强度以及器件整体的安装强度，器件所承受的应力达到其极限值后，玻璃外壳会出现裂缝甚至断裂，导致器件的电参数退化甚至失效。因此，在器件高可靠性的应用场合，必须对金属电极无引线玻璃封装二极管的引出端强度和器件整体的安装强度进行评价和考核，以确保金属电极无引线玻璃封装二极管的可靠性。

目前所采用的弯曲试验具体为：将器件安装在51mm×51mm×1.6mm的FR4型印制电路板的中心位置上。将印制电路板的两边固定，在安装器件的另一面施加一应力，使印制电路板的中心位置偏离轴向移动1.6mm并保持1min。实际实施时，是将印制电路板两端放置在金属棍上，利用推力试验机将印制电路板中心位置推离印制电路板平面一定行程，试验时需要将印制电路板的中心位置偏离轴向移动1.6mm，即印制电路板的弯曲深度为1.6mm，致弯器具的行程为A不等于印制电路板的弯曲深度。而致弯器具的行程需要根据两根金属棍之间的间距以及音质电路板的弯曲深度进行复杂计算，具有较大的工作量。因此，需要一种用于金属电极无引线封装器件弯曲试验的试验夹具，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于金属电极无引线封装器件弯曲试验的试验夹具。采用该试验夹具能够通过操作致弯器具的行程来精确控制印制电路板的弯曲深度，无需复杂计算即可获得致弯器具的行程，提高弯曲试验的效率。

本实用新型采用的技术方案是：

一种用于金属电极无引线封装器件弯曲试验的试验夹具，其包括：底座，设置有用于容纳印刷电路板的试验腔；圆弧形支架，设置于所述试验腔的一相对侧壁的底部，并且所述圆弧形支架的弧面相对，以用于支撑所述印刷电路板。

优选地，所述圆弧形支架的横截面为四分之一圆辊。

优选地，所述印刷电路板的下表面的中心处安装有器件，所述试验夹具还包括：固定块，构造为板状，所述固定块的中心处对应所述器件开有套接孔；加压块，套接于所述套接孔内，并且所述加压块能够沿垂直于所述固定块表面的方向移动，当所述印刷电路板容纳于所述试验腔内时，所述固定块扣合于所述试验腔内，所述加压块向下移动以压弯所述印刷电路板。

优选地，所述加压块沿垂直于固定块表面的厚度大于所述固定块的厚度达到预定的距离。

优选地，所述预定的距离为1.6mm。

优选地，所述试验腔的底部设置有对应所述加压块的沉降槽，以在所述加压块向下压所述印刷电路板时容纳所述器件。

优选地，所述试验腔的另一相对的侧壁上均设置有敞开口。

采用上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点：印刷电路板在弯曲试验的全过程中仅有两端的下侧边与圆弧形支架接触，从而使得加压块的弯曲行程与印刷电路板的弯曲深度，即印刷电路板的中心位置处偏离轴向的移动距离一致，保证了弯曲试验的准确进行，提高弯曲试验的效率。

附图说明

图1为本实用新型的一个优选实施例的试验夹具的俯视图；

图2为图1所示试验夹具的侧视图；

图3为采用图2所示试验夹具进行弯曲试验时印刷电路板的弯曲示意图。