[实用新型]一种新型的NFC/RFID天线装置及其移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种新型的NFC/RFID天线装置及其移动终端。

背景技术

近年来，随着无线终端和通讯技术的发展，近场通讯（NearFieldCommunication,NFC）和射频识别（RadioFrequencyIdentification,RFID）得到了越来越多的发展和应用。线圈作为NFC/RFID的射频发射体，在移动设备上的使用率也越来越高。

由于电磁波无法穿透导电体，所以包括金属壳的无线终端会导致NFC/RFID天线无法和金属以外的空间进行通讯。

为了解决上述问题，目前的一种做法是如果导电体如金属外壳在通讯对方侧，在导电体上开孔及开槽来实现通讯，其方案如图1所示，在金属外壳100上开一个孔101，从此孔101的中心开一个槽102，此槽102一直开到金属外壳100的某一边的边沿。在此金属孔101的下方，放置传统的天线线圈202，即线圈形式的天线。这种结构的原理是，传统的NFC天线成为一个激励源，它在开孔及开槽的金属壳上感应出更大范围的电流，此电流产生的辐射场作为近场通讯的手段，开孔及开槽的金属外壳充当了一个放大器的作用，它把小尺寸的NFC天线上的电流，通过感应的方式，耦合到更大尺寸的金属壳上，从而增强了通信的距离。

还有另一种做法为：在第一种做法的导体之后再加一导体然后布置NFC天线，在后加导体上也开孔及开槽，此做法与第一种做法相比进一步提高了NFC天线的通讯距离，但是存在与第一种做法同样的缺点，也需在外面导体上开槽，影响美观，且降低了导体的强度。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种新型的NFC/RFID天线装置及其移动终端，其无需在金属外壳上开孔及开槽，解决了现有技术中的需在金属外壳上开槽，既影响美观又降低了外壳强度的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种新型的NFC/RFID天线装置，其应用于包括金属外壳的移动终端上，包括：金属辐射体、天线体，其中：

所述金属辐射体与所述金属外壳电连接；

所述金属辐射体上设置有耦合结构，所述耦合结构用于使所述天线线圈和所述金属辐射体之间产生耦合。

较佳地，所述耦合结构为开槽，所述开槽的一端贯通所述金属辐射体的边缘，所述开槽与所述金属外壳不重合或部分重合。

较佳地，当所述开槽与金属外壳部分重合时，所述金属外壳设置有开口，用于使所述开槽不被所述金属外壳遮挡。

较佳地，所述耦合结构为开孔及开缝，所述开缝连通所述开孔及所述金属辐射体的边缘，所述开孔与所述金属外壳不重合或部分重合。

较佳地，所述金属辐射体上的开孔与所述天线线圈为同心设置；所述金属辐射的开孔与所述天线线圈不重合或部分重合。同心设置能够增加天线线圈和金属辐射体之间的耦合。

较佳地，当所述开孔与金属外壳部分重合时，所述金属外壳设置有开口，用于使所述开孔不被所述金属外壳遮挡。

较佳地，所述天线线圈的面积小于所述金属辐射体的面积。

较佳地，当所述天线线圈位于所述金属外壳和所述金属辐射体之间时，所述金属辐射体的背离所述天线线圈的一侧设置有磁性体；当所述金属辐射体位于所述金属外壳和所述天线之间时，所述天线线圈的背离所述金属辐射体的一侧设置有磁性体。设置磁性体之后能够将天线与移动终端中的其余电路隔离开来，屏蔽其余电路对天线性能的影响，进一步增加天线的通讯距离。

较佳地，所述天线线圈与所述金属辐射体设置在同一基板上，方便制作，节约成本，且整体结构更稳定。

较佳地，所述金属辐射体与所述金属外壳通过一个点或者多个点实现电连接，连接方式为电阻焊，激光焊，锡焊，摩擦焊，高频焊或者铆接中的一种，连接稳定。

较佳地，所述金属辐射体的与所述金属外壳相对的一侧设置有导电布或导电泡棉；所述金属辐射体与所述金属外壳通过所述导电布或所述导电泡棉电连接。

本实用新型还提供一种移动终端，包括金属外壳，金属外壳内包括上述所述的NFC/RFID天线。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：

（1）本实用新型提供的新型的NFC/RFID天线及其移动终端，增加了金属辐射体，且将金属辐射体和金属外壳之间电连接，磁场耦合后磁通链路增大，提高了天线的性能；

（2）当金属辐射体位于天线线圈的后方时，使天线线圈具有一定的隐蔽性，使其不易被影响，且增加了美观效果；