[实用新型]一种非均匀微通道散热片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，尤其是涉及一种非均匀微通道散热片结构。

背景技术

随着微电子电路集成密度的不断增长，芯片的功率和热量越来越大，这就要求更有效的散热技术。在众多的散热技术中，微通道散热是高功率集成电路散热的一个重要发展方向。目前通用的微通道散热片结构，均匀分散在散热板表面。沿微通道方向热量逐渐降低，均匀分散的散热片散热效果受到限制。优化散热片结构，提高散热效率是本技术领域的研究方向。

实用新型内容

本实用新型为了提高微通道散热片的散热效率，设计一种非均匀微通道散热片结构。

一种非均匀微通道散热片结构，包括微通道、散热板和散热片，其特征在于：微通道位于散热板内部，沿微通道方向，散热片垂直排列于散热板表面，所述散热片阵列在散热板表面非均匀分布。

沿微通道方向，散热片阵列密度减小。

经过ANSYS理论模拟的实验验证，相同工作条件下，非均匀散热片阵列散热效果优于均匀排列的散热片阵列。

本实用新型有益效果：非均匀微通道散热片结构有效地提高了散热效率，节省了散热片数量，降低了材料成本。

附图说明

图1为本实用新型结构图

具体实施方式

如图1所示，微通道1位于散热板2内部，沿微通道1方向，散热片3垂直排列于散热板2表面，所述散热片3阵列在散热板2表面非均匀分布。沿微通道1方向，温度梯度减小，散热片3阵列密度减小。